众所周知，一部智能手机不单只有CPU一块芯片，而是需要用到许多芯片。随着5G，新能源汽车等高耗能领域的爆发增长，导热材料将成为关键材料，氧化铝作为导热填料主力大军，被视为导热界面材料的“退烧药”。在众多导热材料中，氧化铝已成为了“明星材料”。可广泛应用于导热硅脂、导热垫片、导热硅胶等不同材料中。

导热氧化铝是高温条件下生成的白色粉末结，其结粉末众多，用于导热的氧化铝有球形氧化铝、板状氧化铝、复合化等。氧化铝可以作为导热性能及电绝缘性良好、硬度高、耐热性强、耐磨性优良的导热体。普通氧化铝的表面改性剂以传统的硅烷偶联剂为主，对热导率的提高有限，但采用十六烷基三甲氧基硅烷对氧化铝进行表面改性可以大大提高其热导率。

氧化铝导热粉体表面极性高，与高分子材料相容性差，采用粉体设备蜂巢磨来改性是可以改善的，使用十六烷基三甲氧基硅烷通过机械设备蜂巢磨对氧化铝导热粉体进行一定的表面包覆，包覆可以改善粒子的分散性及与其他物质的相容性，降低颗粒之间团聚及分散现象，通过蜂巢磨改性的氧化铝导热粉体提高了粉体在高分子基体中的分散性和填充均匀度，从而获得具备更性能优异的高分子复合材料，在电子产品、电子设备使用中具备更优越的应用性能。

蜂巢磨:球磨机、改性机、解聚机、整形机、干法研磨、粉体表面改性机、球化机、烘干机、粉体改性机、表面改性机、包覆改性机、机械力化学改性、活化机、打散机、干燥机、表面包覆。

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