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Nicomp 380 激光粒度仪 采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布，粒径检测范围0.3nm – 10μm。粒度分析复合采用Gaussian单峰算法和拥有专利技术的NiComp多峰算法，对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势，其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。整机采用模块化设计,可灵活方便地扩展Zeta电位等其它功能。详细介绍
Nicomp 380 激光粒度仪
基本概述：
Nicomp 380 DLS是纳米粒径分析仪器，采用现在先进的动态光散射原理，利用专利的Nicomp多峰算法可以很准确的分析比较复杂多组分混合样品。为实验室的研究提供最好的分析技术。 测试范围：0.3 nm – 10μm。
产品介绍：
Nicomp 380 DLS 采用动态光散射原理检测分析颗粒系的粒度及粒度分布，粒径检测范围 0.3 nm- 6μm。粒度分析复合采用 Gaussian 单峰算法和拥有专利技术的 Nicomp 多峰算法，对于多组分、粒径分布不均匀液态分散体系的分析以及胶体体系的稳定性分析具有独特优势，其优异的解析度及重现性是其他同类产品无可比拟的。
激光粒度仪工作原理：
动态光散射法(DLS)，有时称为准弹性光散射法（QELS），是一种成熟的非侵入技术，可测量亚微细颗粒范围内的分子与颗粒的粒度及粒度分布，使用最新技术，粒度可小于1nm。 动态光散射法的典型应用包括已分散或溶于液体的颗粒、乳剂或分子表征。 悬浮在溶液中的颗粒的布朗运动，造成散射光光强的波动。 分析光强的波动得到颗粒的布朗运动速度，再通过斯托克斯-爱因斯坦方程得到颗粒的粒度。
激光粒度仪仪器参数：
粒径测量范围 | 粒度分析：0.3 nm - 10 μm |
分析方法 | 粒度分析：动态光散射，Gaussian 单峰算法和 NiComp 无约束自由拟合多峰算法 |
pH值范围 | 2 - 12 |
温度范围 | 0℃ - 90 ℃ |
检测角度（可选） | 粒度分析：90°或 多角度（10°- 175°，可选配） |
高浓度样品背散射 | 175°背散射 |
可用溶剂 | 水和绝大多数有机溶剂 |
样品池 | 4 mL（标准，石英玻璃或有机玻璃）； 500μL（高透光率微量样品池） |
分析软件 | Windows 运行环境，符合 21 CFR Part 11 规范分析软件 |
电压 | 220 – 240 VAC，50Hz 或100 – 120 VAC，60Hz |
外形尺寸 | 56 cm * 41 cm * 24cm |
重量 | 约26kg（与配置有关） |
激光粒度仪配件：
大功率激光二极管 | PSS使用一系列大功率激光二极管来满足更多更苛刻的要求。使用大功率激光照射，以便从小粒子出货的足够的入射光。 15mW, 35mW, 50mW, 100mW –波长为635nm 的红色二极管。 20 mW 50 mW 和 100 mW 波长为 514.4nm的绿色二极管。
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雪崩光电二极管检测器（APD Detector） | 提供比普通光电倍增管(PMT)高20倍的灵敏度。 |
Zeta 电位模块 | Zeta电位是确定交替系统稳定性的重要参数，决定粒子之间静电排斥力大小，从未影响粒子间的聚集作用及分散系的稳定。该模块使用电泳光散射（ELS）技术，通过测量带点粒子在外加电场中的移动速度，即电泳迁移率、推算出Zeta电位，实现了粒子的粒径与Zeta电位，实现了粒子的粒径与Zeta电位测定的同机操作。
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自动稀释系统模块 | 将初始浓度较高的样本自动稀释至可检测的的浓度，可稀释初始固含量为50%的原始样品，本模块收专利保护，其可免除人工稀释样品带来的外界环境的干扰和数据上的误差，此技术被用于批量进样和在线检测的过程中。
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多角度检测系统模块 | 提供多角度的检测能力。使用高精度的步进电机和针孔光纤技术可对散射光的接收角度进行调整，可为微粒粒径分布提供可高分辨率的多角度检测。对高浓度样品（≤40%）以及大粒子多分散系的粒径提供了提供15至175度之间不同角度上散射光的采集和检测。
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自动进样器 | 批量自动进样器能实现最多76个连续样本的分析而无需操作人员的干预。因此它是一个非常好的质量控制工具，能增大样品的处理量。大大节省了宝贵的时间。
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自动滴定模块 | 样品的浓度及PH值是Zeta电位的重要参数，搭配瑞士万通的滴定仪进行检测，真正实现了自动滴定，自动调节PH值，自动检测Zeta电位值。免除外界的干扰和数据上的误差，精确分析出样品Zeta电位的趋势。
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激光粒度仪应用领域：
适用于检测悬浮在水相和有机相的颗粒物。
1）磨料
磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、钻孔、成形以及抛光。磨料是在力的作用下实现对硬度较低材料的磨削。磨料的质量取决于磨料的粗糙度和颗粒的均匀性。
2）化学机械抛光(CMP)
化学机械抛光是半导体制造加工过程中的重要步骤。化学机械抛光液是由腐蚀性的化学组分和磨料(通常是氧化铝、二氧化硅或氧化铈)两部分组成。抛光过程很大程度上取决于晶片表面构型。晶片的加工误差通常以埃计，对晶片质量至关重要。抛光液粒度越均匀、不聚集成胶则越有利于化学机械抛光加工过程的顺利进行。
3）陶瓷
陶瓷在工业中的应用非常广泛，从砖瓦到生物医用材料及半导体领域。在生产加工过程中监测陶瓷颗粒的粒度及其粒度分布可以有效地控制最终产品的性能和质量。
4）粘土
粘土是一种含水细小颗粒矿物质天然材料。粉砂与粘土类似，但粉沙的颗粒比粘土大。粘土中易于混杂粉砂从而降低粘土的等级和使用性能。ISO14688定义粘土的颗粒小于63μm。
5）涂料
涂料种类繁多，用途广泛。涂料的颗粒大小及粒度分布直接影响涂料的质量和性能。
6）污染监测
粒度检测分析在产品的污染监测方面起着重要作用，产品的污染对产品的质量影响巨大。绝大多数行业都有相应的标准、规程或规范，必须严格遵守和执行，以保证产品满足质量要求。
7）化妆品
无论是普通化妆品还是保湿剂、止汗剂，它们的性能都直接与粒度的大小和分布有关。化妆品的颗粒大小会影响其在皮肤表面的涂抹性能、分布均匀性能以及反光性能。保湿乳液(一种乳剂)的粒度小于200纳米时才能被皮肤良好吸收，而止汗剂的粒度只有足够大时才能阻塞毛孔起到止汗的作用。
8）乳剂
乳剂是两种互不相溶的液体经乳化制成的非均匀分散体系，通常是水和油的混合物。乳剂有两种类型，一种是水分散在油中，另一种是油分散在水中。常见的乳剂制品有牛奶（水包油型）和黄油（油包水型），加工过程中它们均需均质化处理到所需的粒径大小以期延长保质期。
9）食品
食品的原料（粉末及液体）通常来源于不同的加工厂，不同来源的原料必须满足某些特定的标准以使最终制品的质量均一稳定。原料性质的任何波动都会对食品的口味和口感产生影响。用原料的粒度分布作为食品质量保证和质量控制（QA/QC）的一个指标可确保生产出质量均以稳定的食品制品。
10）液体工作介质/油
液体工作介质（如：油）越来越昂贵，延长液体介质的寿命是目前普遍关心的问题。机械设备运转过程中会产生金属屑或颗粒落入工作介质中（如：油浴润滑介质或液力传递介质），因此需要一种方法来确定介质（油）的更换周期。通过监测工作介质（油）中颗粒的分布和变化可以确定更换工作介质的周期以及延长其使用寿命。
11）墨水
随着打印机技术的不断发展，打印机用的墨水变得越来越重要。喷墨打印机墨水的粒度应当控制在一定的尺度以下，且分布均匀，大的颗粒易于堵塞打印头并影响打印质量。墨水是通过研磨方法制得的，可用粒度检测分析仪器设备监测其研磨加工过程，以保证墨水的颗粒粒度分布均匀，避免产生聚集的大颗粒。
12） 胶束
胶束是表面活性剂在溶液中的浓度超过某一临界值后，其分子或离子自动缔合而成的胶体尺度大小的聚集体质点微粒，这种胶体质点与离子之间处于平衡状态。
乳液、色漆、制药粉体、颜料、聚合物、蛋白质大分、二氧化硅以及自组装TiO_2纳米管(TNAs)等
