华为Mate 60 Pro，让”中国芯“闪耀世界

华为闪电发布最新手机Mate 60 Pro引发了全球关注，尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准，援引全球著名的半导体行业观察机构TechInsights的拆解报告，华为Mate60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米。这代表了TechInsights记录以来，中国设计和制造的里程碑。

（图片来自华为官网）

对于国内消费者来说，这次或许是从0到1的进步，解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，我们当然是为之振奋的。但必须承认距离最先进技术尚有很大差距。从7纳米到5纳米再到4纳米，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高。道阻且长，行则将至。

这次华为芯片突破的背后，是中国芯片产业链共同努力、进步的结果。半导体作为一个流程非常长的产业链，涉及芯片设计、封装测试、设备、材料等多个方面。在本文中，我们会聚焦于半导体材料生产制备过程中必不可少但是又很容易被忽略的一个设备——烘箱。

气氛烘箱 —— 先进半导体材料更好的选择

烘箱在半导体的工艺当中应用广泛，主要包括有：

清洗：在半导体器件制造的过程中，需要将衬底和器件表面的杂质去除，以确保器件的性能和可靠性。在清洗后，需要将衬底和器件表面放入烘箱中，以去除水分和其他残留物质。

烘干：晶圆或者芯片表面需要使用各种化学涂层材料，例如抗反射涂层、光刻胶等。这些化学涂层需要在烘箱中进行烘干，以将涂层中的溶剂去除，以确保涂层的质量。

焙烧和退火：在半导体器件制造的过程中，需要进行焙烧和退火步骤，以促进晶体生长，调整晶体结构，从而有助于器件的形成优化器件结构。在焙烧和退火过程中，需要将衬底和器件放入烘箱中，以进行高温处理。

但相比于其它半导体设备，烘箱很容易被大家忽略。因为担心氧化问题，所以很多厂家选择真空烘箱，真空烘箱必然需要真空泵，就带来了成本的增加。另外，晶圆或者器件在加热过程中表面的溶剂涂层或者胶体等会挥发，从而污染真空泵，进而提高了维修或者更换真空泵的时间和经济成本。

对于晶圆、芯片或者其它半导体器件，惰性气氛烘箱其实是更佳的一个解决方案，不仅能降低成本，而且可以及时带出挥发性物质，保证了腔体内的洁净。

卡博莱特盖罗的惰性气氛烘箱尤其适用于电子半导体行业，顶级的材料和独特的设计，可实现氧气含量低于50ppm，绝佳的温度均匀性保证了器件在热处理过程中的稳定性

HTMA 6/220配有nanodac控制器，自动气体控制和氧含量监测选项

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