中国粉体网讯当前，国内半导体与电子材料国产化进入攻坚阶段，先进制程晶圆制造、Chiplet 先进封装、CPO 光电共封、AI 算力芯片四大赛道同步扩能。超高纯金属粉体作为溅射靶材、微纳互连焊料、MLCC 内电极及高导热界面材料的核心基础原料，其纯度、氧含量、球形度与批次一致性直接决定芯片良率与器件长期可靠性，是产业链自主可控的核心卡点。

为构筑产学研协同创新平台，加速国产高纯粉体批量导入头部产线，2026半导体与电子用高纯金属粉体技术大会将于2026年11月12日在江苏苏州举办。南京彩途机械设备有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

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