中国粉体网讯  2026年10月20日，由中国粉体网主办的“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”在江苏苏州成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目。

本期为您分享的是珠海东精大电子科技有限公司总经理助理谢鹏宇的专访。

珠海东精大电子科技有限公司 总经理助理 谢鹏宇

粉体网：谢总您好，请您介绍一下珠海东精大电子科技有限公司。

谢总：我们公司成立于1991年。严格来说，是两个公司、一个董事会。1991年成立的是珠海东锦石英科技有限公司，主要做石英晶片，包括石英晶片的切割、研磨、抛光、清洗、腐蚀等加工工艺。1996年，我们成立了珠海东精大电子科技有限公司。这两个公司是同一个董事会，只是在负责的业务领域上有所区别。东锦石英主要是做晶片这一块。2016年，我们开始进入基板加工，一开始做的是蓝宝石、氧化锆指纹片。从2023年开始，我们切入陶瓷基板的研磨抛光代加工。现在可以说，在陶瓷基板研磨抛光代加工，特别是氮化铝、氧化铝、氧化锆、氮化硅这个领域，我们是国内数一数二的加工厂家。

粉体网：目前陶瓷基板抛光有多种技术路线。东精大在陶瓷基板研磨抛光上主要走的是哪条路线？是基于哪些考虑？

谢总：目前陶瓷基板的加工确实有很多路径，比如传统的研磨抛光路径，也有超声研磨抛光路径、等离子研磨抛光路径，以及其他一些方式。在众多路线中，我们选择了一个最适合陶瓷基板加工的路线方案，也就是CMP——机械加化学研磨抛光方案。

这个方案的优点在于，它可以很好地管控基板状态，管控基板的平面度和粗糙度，而这是其他方式，比如等离子抛光所不具备的。另外，CMP广泛应用于晶圆以及一些高精密抛光领域，同时又能保证非常高的产效。综合评估下来，这个方案是最适合加工基板的，也是我们一直沿用的方案。

粉体网：东精大在石英晶片加工领域有多年积累，从石英晶片加工到陶瓷基板研磨抛光，有哪些经验是可以复用的？又有哪些是完全不同的挑战？

谢总：我们在晶片加工时会用到研磨、抛光、清洗等工序，这些基本工艺在陶瓷基板加工中是相通的。工艺相通，就意味着工人的操作方式比较接近。因为我们通过晶片制造35年的经验积累，培养出了一大批具有熟练操作研磨机、抛光机等技能的熟练工。他们在操作基板磨抛时，能够把基板的磨抛参数控制在一个比较好的水平，这一点是一脉相承的。

至于区别，比如我们在加工石英晶片时用到的一些磨料、清洁液、研磨液，可能跟用在陶瓷上的不一样，因为陶瓷的特性要根据不同的陶瓷参数来定。比如氮化铝陶瓷就跟石英不一样，氮化铝容易跟酸碱发生反应，容易水解。所以我们在加工氮化铝陶瓷时，就要针对陶瓷的特性，去选择适合它的研磨料，以及适当的操作方式。这是在具体加工中需要进行微调的。但总体来说，我们的整体实力和技术积累在那里，所以在陶瓷加工这一块，我们是完全能够驾驭的。

粉体网：陶瓷基板抛光目前产业化的主要瓶颈，您觉得是在哪个环节？东精大在这方面的核心优势是什么？

谢总：陶瓷基板产业化的瓶颈，主要取决于两个方面。

第一，是应用端是不是足够大，有没有足够大的市场去使用陶瓷基板。比如氮化铝，是目前广泛应用的一种陶瓷材质。它用在散热上，像电脑散热、LED散热、激光散热、光模块散热，都会用到氮化铝，所以这种陶瓷材质有非常广泛的应用前景。氮化硅则比如用在车规领域，如果放到其他领域，还在不断摸索、开拓的状态。所以陶瓷的市场潜力，其实跟它的应用是相关的。

第二，陶瓷市场潜力也跟它本身的制备工艺所带来的价格、成本相关。比如金刚石基板，它的优点是散热在所有基板里面是最好的，但制备成本比较高，所以目前在高端的领域应用还比较局限，比如军工。我相信未来随着制备工艺成熟，这种基板可能在5年内也会逐渐推向市场。

关于东锦石英、东精大在基板加工上的优势。我们目前可以说是全国第一家能够把138×190尺寸的陶瓷基板加工到五个丝的厂家，我们可以做非常薄的薄片，这是其他厂家所不具备的。同时在粗糙度控制、批量出货稳定性方面，我们也走在国内前列。

粉体网：感谢谢总接受我们的采访。

谢总：谢谢大家。

（中国粉体网编辑整理/山林）

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