中国粉体网讯  近日，江苏联瑞新材料股份有限公司发布公告，公司计划通过设立全资子公司的方式，在四川乐山井研县布局半导体封装用高性能粉体材料项目，项目总投资额达10亿元，瞄准先进封装、高速基板赛道的市场增量机遇。

公告显示，全资子公司联瑞新材（四川）有限公司，注册资本15000万元，经营范围为硅微粉及其制品设计开发、制造等。该项目分两期建设，其中一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能；二期建设规模将结合市场行情以及一期项目实际运营情况动态调整。项目整体预计建设周期24个月，一期建设周期12个月，计划2027年1月开工，最终进度以实际建设为准。

表面看，这是一家材料企业的常规产能布局。但往产业链深处看，这笔投资揭开的是另一层现实——高端球形硅微粉，正在告急。

产线已满：不扩产，就接不住AI封装订单

公告措辞克制，但信号明确：联瑞现有相关产线利用率已处于高位。

这不是一家企业的问题。随着先进封装与高性能电子电路基板需求放量，下游对高性能球形二氧化硅等填料的采购持续抬升，产能天花板已经肉眼可见。对头部企业而言，提前备产不是选项，而是必答题。

需求端的推力来自两条主线。

在先进封装领域，高密度封装技术产业化进程加快，环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、颗粒状塑封料（GMC）、底部填充胶（UF）等产品对高性能球形二氧化硅填料需求持续上行。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。

在高性能电子电路基板领域，AI服务器、高速通信设备出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能球形硅微粉填料的需求。根据高盛数据，全球高速CCL市场规模快速增加，2025年-2027年市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元，复合增长率达40%。

两条线最终都汇到一个节点：高端球形硅微粉。

缺的从来不是普通硅微粉

全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本Admatechs、Denka、Resonac垄断，合计占据六成以上市场份额，其中1微米以下超细产品近乎独家供给。若将统计口径放大至球形硅微粉整体，日本电化、龙森、新日铁三家合计占据全球约70%的市场份额。

日系企业的壁垒不在原料端，而在工艺控制能力。高端产品要求粒径分布Span值小于0.3（接近单分散）、球化率稳定在98%以上、杂质含量控制在ppb级别——这些指标依赖数十年积累的工艺Know-how，短期内难以复制。

结构性分化由此形成：常规球形硅微粉供给充足、竞争白热化；适配先进封装、高速CCL的超细高纯球硅依旧供给紧缺，认证周期长、工艺壁垒高，短期供需格局难以扭转。

缺的不是”硅”，是”高端能力”。

国内具备高端球形硅微粉供给能力的企业较少，赛道玩家各有技术路线与客户布局：

联瑞新材：国内球形硅微粉龙头企业，市占率约28%-31%。公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法与液相化学法三条工艺路线的企业，也是国内为数不多批量供货M9级化学法球形硅微粉的厂商，产品已通过生益科技、台耀、南亚等全球头部CCL厂认证，并进入三星、SK海力士等境外供应链。2026年上半年实现营收6.29亿元，同比增长21%，归母净利润1.49亿元。3600吨化学法球硅产能一期已投产，可转债项目达产后将新增超2万吨产能。生益科技为公司重要股东并构成深度绑定关系。

雅克科技：子公司华飞电子为国内较大球形硅微粉厂商，产能约3.2万吨，采用等离子体球化工艺，主攻半导体塑封料领域，深度绑定长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂。

国瓷材料：以水热法作为差异化路线布局球形氧化硅，产品可满足M7-M9级覆铜板需求。公司是国内为数不多通过台光电子M9球硅认证的企业（台光是全球高端CCL龙头、AI服务器基材核心厂商），并已批量直供松下覆铜板工厂。新一代中空球硅材料处于下游客户验证阶段。

凌玮科技：通过收购江苏辉迈70%股权切入化学法球硅赛道。下游客户正陆续对江苏辉迈球形硅微粉产品应用于M9级别覆铜板进行测试及试样；截至目前公司尚未收到相关反馈或订单，产品能否应用于M9级别覆铜板尚存在不确定性，处于验证攻坚期。

乐山3万吨：提前锁死高端产能

到联瑞乐山项目本身。在国产厂商竞相突破的阶段，这个基地的定位绝非简单的产能加法。

它是给”高阶球形硅微粉”提前备产能。

选址逻辑同样经过审慎考量：四川本地硅源基础扎实、水电能源成本优势突出，同时靠近西部封测与CCL产业集群。联瑞借此把”江苏成熟技术+西部资源禀赋”串联起来，既优化了全国产能布局，也降低单一生产基地的供应链风险，为高阶粉体稳定交付筑牢底盘。

对联瑞而言，这是预判需求、卡位高端赛道的关键一步。对行业而言，这是高端粉体本土配套补链的标志性动作。

结语

AI算力硬件升级拉长了球形硅微粉的增长曲线，但增量几乎全部集中在高端。常规粉体已是一片红海，超细高纯球硅的供需缺口短期内看不到拐点。

联瑞乐山项目落地，是龙头企业用资本投票，押注高端球形硅微粉的紧缺周期还将持续。随着后续国内头部厂商产能释放与认证持续突破，这块长期被海外把持的半导体关键填料市场，正迎来属于本土材料企业的窗口期。

球形硅微粉是AI硬件里最不起眼、也最绕不开的那层填料。谁先把高端产能站稳，谁就握住了下一代封装材料的入场券。

参考来源：各企业公告及年报；中国粉体网；财联社；中证鹏元

(中国粉体网编辑整理/九思)

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