中国粉体网讯  10月20日，苏州斯莱克精密设备股份有限公司召开热控项目成果汇报会，公司热控团队汇报阶段性成果。团队结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。

随着人工智能技术的爆发式增长，数据中心对算力的需求呈指数级攀升，这也直接导致了芯片功率密度的急剧增加。传统的风冷散热方式已难以满足高功率GPU和光模块的散热需求，液冷技术正迅速从“可选”变为“刚需”。

传统铜材散热逐步逼近物理极限，金刚石铜复合材料兼具金刚石超高导热的特性与铜的可加工性，有望成为下一代液冷热管理的核心材料。该材料核心价值在于：（1）将导热性能从铜的400 W/(m·K)档位，直接拉升至600-800 W/(m·K)甚至更高；（2）纯铜的CTE约为17，而硅片仅为3，通过调节金刚石的比例，可以使复合材料的CTE降至6-9，极大地缓解高低温循环下的封装剪切应力。将金刚石铜直接做成冷板或在冷板中集成微通道结构，其高热导率使基板本身快速摊平热点，微通道内冷却液通过对流将热量带走。

斯莱克成立于2004年，公司定位于面向全球市场的高端专用成套设备的设计制造，为金属包装行业客户提供高端装备以及整体解决方案，主要从事成套高速易拉盖、易拉罐生产设备、图像检测等各类系统的研发、设计、生产、装配调试及相关精密模具、零备件的研发、加工制造。

2025年12月，斯莱克热控科技（常州）有限公司成立，斯莱克开始进军AI算力基础设施核心领域——热控技术，正式开启了其针对高算力场景的液冷产品矩阵规划，致力于为液冷GPU和光模块市场提供从核心零部件到系统集成的创新解决方案。

今年3月，斯莱克与北京科技大学签署《技术开发合同》，联合研发新一代高导热金属/金刚石复合材料，并开发出了金刚石复合材料的热沉样品。

依托北科大在金属基复合材料的科研积累，结合斯莱克精密制造、热控器件加工能力，经公司基础性能测试，本次开发的金刚石铜冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，能够解决高功率AI芯片的热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。项目双方已完成工艺打通，后续将开展客户送样、可靠性测试及产线建设等工作，稳步推进规模化量产落地。

参考来源：斯莱克

（中国粉体网编辑整理/石语）

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