中国粉体网讯  近日，国家级专精特新“小巨人”企业安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成C轮融资。

据科创板日报报道，本轮资金将用于扩大产能规模、推进半导体先进制程抛光材料研发迭代，并加速8.6代空白掩模版的市场化应用。派诺资本作为既往投资方继续追资，同时有新股东加入，但新股东具体名称未披露。

禾臣新材成立于2016年1月，坐落于安徽省马鞍山市和县经济技术开发区，占地四万余平方米，总投资6亿元。公司设有博士后科研工作站，国家高新技术企业，工信部“专精特新”小巨人企业，拥有专利100多项，其中发明专利50余项。公司主要研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版。目前生产的吸附垫、CMP抛光软垫、空白掩膜版等多款材料突破海外技术壁垒，多项产品获得安徽省首批新材料和新产品认定。另外，公司还荣获中国电子材料协会“产业链特殊贡献奖”、DIC AWORD国际显示技术创新大奖赛金奖等各项奖项。

禾臣新材的技术护城河，建立在四川大学高分子科学与工程学院的深度合作之上。公司技术带头人为川大高分子学科谭鸿教授，系全球聚氨酯树脂材料专家、国家杰出青年基金获得者，带领团队完成半导体先进制程抛光软垫国产化课题。公司在抛光上游树脂、发泡材料合成工艺上已实现自主掌控。

在核心产品方面，禾臣新材实现多项关键技术突破：G6及G8.6代光掩模版基板（Blank Mask）、半导体先进制程抛光软垫等产品成功打破海外垄断，已完成十级洁净度等级产线建设并实现批量出货。目前公司客户覆盖行业头部企业，凭借国产化设备配套优势与快速响应能力，在整线建设成本及客户服务效率上形成独特竞争力。

这已经是禾臣新材料在不到半年内完成的第二轮融资，资金全部指向8.6代空白掩模版和半导体抛光垫的产能扩充。G8.6代镀膜设备已进入调试末段，融资节奏与建设进度高度匹配。

本轮融资后，公司将进一步扩大产能规模，持续推进半导体先进制程抛光材料的研发迭代，加速8.6 代空白掩模版的市场化应用。同时，借助资本加持深化与战略客户的绑定合作，助力国内半导体、显示产业供应链自主可控，填补更多国产材料空白。

参考来源：

RecodeX、派诺资本、禾臣新材

（中国粉体网编辑整理/山林）

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