中国粉体网讯  近日，国瓷材料在互动平台表示，公司子公司国瓷赛创已掌握TEC制冷片用陶瓷基板的相关技术，TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。

来源：国瓷赛创，TEC DPC陶瓷基板

热电制冷器（Thermoelectric Cooler, TEC）基于帕尔贴热电效应实现无机械运动、高精度、可双向主动控温，无需冷媒、响应速度快，是高端光电系统精密热管理的核心器件，广泛应用于5G/6G高速光通信模块、AI算力光互连、红外焦平面探测器、半导体精密芯片、医疗检测设备及激光光学模组等关键领域。

在TEC封装体系中，陶瓷基板承担电气导通、绝缘隔离、热量传导与结构支撑的核心作用，其材料性能与封装工艺直接决定TEC的制冷效率、工作可靠性与使用寿命。国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势，目前在LED、通讯射频微系统芯片封装等领域已实现批量供应。值得一提的是，国瓷赛创二期新厂房已建设完毕，主要用于陶瓷管壳的生产以及光模块用陶瓷基板、数据中心用多层陶瓷基板、激光热沉、微波电容等新产品研发和量产。

此外，公司已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，产品可应用于高端高速覆铜板。目前公司球形氧化硅产品已实现小批量销售，正在积极推进球形二氧化硅产线的扩产项目。同时，公司自主研发的新一代中空球硅材料，具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，目前正在积极推进下游客户验证。

国瓷材料是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与国内外头部客户形成了长期稳定的合作关系，客户涵盖国内及国际头部企业，下游客户包括三星电机、台湾国巨、风华高科、微容电子等。面对新能源汽车智能化与AI服务器算力爆发带来的增量需求，公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产，致力于市场份额的持续提升。

此外，公司正在推进氮化铝粉体扩产，积极把握市场机遇。在AI应用领域，公司多层陶瓷基板主要用于AI数据中心，目前正在积极配合客户进行联合研发和产品验证，尚未批量出货。

随着新能源汽车及储能市场发展，电池市场对涂覆用高纯超细氧化铝及勃姆石材料的需求快速增长，相比之下，国瓷材料氧化铝产品增长更为迅速。

国瓷材料创立于2005年，是全球领先的先进功能陶瓷材料解决方案提供商。已形成包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷、数码打印及其他材料在内的六大业务板块，产品应用涵盖电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、建筑陶瓷等领域。2026上半年，国瓷材料实现营收25.13亿，同比增长16.64%；实现净利润3.63亿，同比增长9.36%。

来源：国瓷材料、互动易平台

（中国粉体网编辑整理/空青）

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