中国粉体网讯  随着第三代半导体的广泛应用以及AI芯片功率密度的指数级攀升，电子设备正在从“怕热”演变为“烫手”。特别是在新能源汽车的主驱逆变器、特高压换流阀以及高性能计算集群中，局部热流密度已经逼近传统散热体系的极限，一旦散热跟不上，器件性能将急剧衰减，甚至引发热失效灾难。

在众多散热方案中，金刚石/铜复合材料被公认为热管理领域的“高潜力材料”。金刚石是目前已知自然界导热系数最高的材料（热导率高达2000 W/m·K），而铜则拥有优异的可加工性和导热性。二者的结合，可以取长补短，制备出一种既具备金刚石的极致导热能力，又兼具铜的加工便利性和热匹配性的理想材料。

然而，制备高性能金刚石/铜复合材料正面临着一大难点，即金刚石与铜的“水火不容”——这两种材料界面润湿性极差，且热膨胀系数差异巨大。传统的粉末冶金或熔渗工艺，往往难以在界面形成良好的冶金结合，导致界面热阻居高不下，严重拖累整体导热性能。此外，漫长的工艺周期和高昂的生产成本，也让这种材料难以大规模走向工业应用。如何实现界面的完美结合，同时兼顾生产效率与成本控制，一直是悬在产业头顶的达摩克利斯之剑。

近年来，脉冲通电加压烧结技术以其独特的放电等离子活化机制和快速烧结特性，为解决上述难题提供了全新思路。该技术能在短时间内产生高达数千安培的脉冲电流，瞬间激活粉末颗粒表面，显著降低烧结温度和时间，有效抑制晶粒长大，并能显著改善金刚石与金属基体间的界面结合状态。这不仅大幅提升了材料的导热性能，更为工业化连续生产铺平了道路。

9月3日，中粉会展将在河南·郑州举办“2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。为向全行业介绍脉冲通电加压烧结技术，我们荣幸地邀请到了安徽尚欣晶工新材料科技有限公司副总经理&研发总监韩翠柳出席大会并作题为《脉冲通电加压烧结技术制备金刚石/铜（铝）复合材料及产业化进展》的专题报告。

韩翠柳总监长期深耕粉末冶金与复合材料领域，对SPS技术有着深刻的理解和丰富的产业化经验。报告中，她将系统梳理高导热金刚石/铜（铝）复合材料的最新研究进展，深度剖析脉冲通电加压技术的核心原理与独特优势。更重要的是，她将结合尚欣晶工的实际案例，展示采用SPS技术制备的金刚石/铜（铝）复合材料的卓越性能数据，并坦诚分享该技术在产业化落地过程中的挑战与突破。

（中国粉体网/山川）

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