1.真空烧结炉

产品介绍：

真空烧结炉是用石墨或金属钨、钼作发热元件的真空电阻炉，温度范围30-2300℃，供金属化合物、陶瓷、无机化合物等在真空或保护气氛中烧结制品，也可用于金属材料的热处理。主要应用于电容、钽材等金属及由难熔金属组成的合金材料、陶瓷材料碳化硅及氮化硅的高温烧结、也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。

产品特点：

• 炉体密封性能良好，可通多种不同气体（氮气、氩气、氢气等）；

• 采用进口石墨碳毡，比传统电炉节能30%；

• 高温金属（钼、钨）/石墨材料加热系统选择，方便不同温度或材料工艺需求；

• 按钮机械寿命不低于20万次（1200次/小时）；

• 升温速度快 高达20℃/min；

• 气管采用快接插头，拆卸方便；

• 标配扩散泵机组，真空度8×10^-3Pa；

• 标配智能控制系统，采用高分辨率触摸屏和温度控制模块，对工艺温度曲线进行全程监控、操作，记录、存储；

• 可配有专用液压叉车装取料系统。

2.真空热压炉

产品应用：

真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。

• 金属及陶瓷粉末的热压烧结；

• 陶瓷/金属复合材料及金属间化合物制备；

• 扩散焊接工艺的研究与开发；

• 氧/氮/硼/碳化合物及其混合物的致密化热压烧结。

产品特点：

• 双层SUS304炉体结构，中间通冷却水，有效降低炉体表面温度，减少高温伤害，降低对环境的影响。

• 框架式双立柱支承结构，采用型材焊接，整体加工，保证设备的可靠性。

• 采用先进保温材料及隔热结构，导热系数低，保温效果好，即使在很高的温度下也能有效隔绝热量，节约能耗。

• 温度范围广，加热元件多种可选，例如石墨、钼、钨、感应加热等，在合适的保护气氛中，温度可达2800℃，可适应不同材料的热压烧结；

• 多样化真空系统配置，根据工艺选择不同等级的真空度；

• 设有充放气系统，既可以选择在真空环境中进行热压烧结，也可以选择在惰性气氛或还原气氛中进行热压烧结；

• 人性化配置，既可以手动操作，也可以实现智能操作；

• 一炉多用，可作为单纯的真空或气氛烧结炉使用；

• 型式多样化，立式上出料、立式侧出门出料、单向加压、双向加压等，任意选择。

3.气氛烧结炉

产品应用：

可应用于纳米材料、电子元器件、新型材料及粉体材料的真空或气氛条件下的热处理工艺。也用于冶金、机械、轻工、商检、高等院校及科研部门、工矿企业电子陶瓷产品的预烧、烧结、钎焊等工艺。

产品特点：

• 采用双层壳体结构，炉体表面温度更低，设计紧凑，满足实验室科研要求。

• 炉膛材质采用进口优质多晶氧化铝纤维材料，保温性能好，耐用，拉伸强度高，大大提高了使用寿命；

• 采用进口优质加热元件，大大提高了使用寿命；

• 内炉膛采用耐高温合金材质，专业的真空设计及密封技术，保证了炉膛的气密性，真空度远远超过同类产品；

• 预留多路进气接口，可单独控制气体流量，满足气氛实验要求；

• 本机具有超温报警、漏电保护、过压保护等功能，操作安全可靠，有效保障了人身安全。

4.气压炉-（石墨加热-立式）

设备简介：

气压烧结炉主要供企业在高气压保护气氛条件下对陶瓷（如碳化硅、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行热等静压烧结处理，同时也适用大专院校、科研单位进行中试批量生产用。适用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。

技术特点：

• 立式设计，使装卸与维修工作更为简便，整个工艺过程自动控制；

• 温度均匀性好：采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好；

• 脱脂效果好：采用特殊结构脱脂箱，密封效果好，脱脂对炉内元件无污染；

• 功能多：具备真空烧结、压力烧结、负压脱脂等功能；

• 设计优化好：加热室热场经热态模拟计算，具有非常高的温度均匀性、配置的加热元件及隔热层采用模块化优化设计；

• 安全性高：具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高；

• 设备可选择配置脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理。

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