中国粉体网讯  根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段频繁变更设计，造成高端MLCC用量大幅上修。具体案例如下：

AMD于MI450验证期间以MLCC取代物料清单中所有铝电解电容与钽电容，47µF 2.5V X6S 0402（一款MLCC的规格参数）用量因此从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；

英伟达Vera Rubin平台对100µF 4V X6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。

什么是MLCC？

电子元器件是电子电路的基础单元，也是电子产业的底层核心。按电气特性划分，可分为主动元件与被动元件两类。其中，被动元器件的核心品类是电容、电感和电阻，三者就像电子电路里的“基建三件套”。除此之外，常见品类还包括射频器件等。

从技术路线上，电容可以分为四大品类：陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容。其中，陶瓷电容和钽电容的性能与稳定性最好，兼具耐高压、耐高温、体积小、容量覆盖广的优势，既能用在消费电子，也能满足军工等高端场景。

MLCC，也就是片式多层陶瓷电容器，是电容中最主流的品类。

图片来源：三环集团

近年来随着人工智能、低空经济、新能源储能等新兴应用高度发展，相关市场应用领域需求持续增长以及国产替代带来的广阔发展空间，我国电子元件行业正处于加速转型升级、实现由大到强转变的攻坚阶段，正在向高端化、智能化、国际化的方向发展。

全球AI算力需求集中爆发，高端MLCC直接陷入供不应求的局面。

TrendForce预测，进入2026下半年，谷歌TPU V8t/i、亚马逊云科技Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。

在此背景下，各MLCC厂纷纷加入扩产队列。

据日经新闻今日报道，日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快MLCC 扩产速度。社长佐濑克表示，“在中期（2026-2030年度）运营计划中，原先计划是将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过最终将视超大规模云端商等客户实际动向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%。”

除此之外，三星电机宣布将在菲律宾新建工厂，以扩充服务器级MLCC产能；村田则宣布追加800亿日元专项用于扩充服务器级MLCC产能，目前其产能利用率已接近95%。

参考来源：

科创板日报、财联社、巨潮资讯网、飞跑的鹿等公开信息

（中国粉体网编辑整理/山林）

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