中国粉体网讯  金刚石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。

7月2日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来还将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案，以支持前沿科技产业发展。

晶盛机电坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。

关于金刚石材料，公司成功自主研发了MPCVD设备，重点攻克了大尺寸等离子体均匀性控制、低缺陷生长等关键技术。这为其稳定、重复地制备适用于半导体热沉与光学窗口的高质量金刚石材料，奠定了坚实基础。

MPCVD法生长金刚石设备

依托自主装备优势，公司同步推进两类核心产品开发：面向芯片散热的金刚石热沉片、面向高能光学系统的金刚石窗口材料，并且工艺团队拥有完全的参数自主权，针对热沉片需求优化其导热性能，针对窗口片需求追求极致光学均匀性，公司都能进行快速、灵活的工艺探索与定制化开发，迭代速度远超受制于进口设备的模式。

金刚石热沉片

在半导体耗材领域，硅棒截断、硅片切割环节所用的金刚线，是直接决定硅片加工良率、生产效率与制造成本的关键耗材。钨丝金刚线凭借耐磨损、高强度、断线率低、细线化等优势，在光伏产业市场渗透率持续提升，已逐步替代碳钢金刚线成为主流。晶盛机电依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，实现了高品质钨丝金刚线的规模化量产。

立足现有装备、材料全链条技术积累，晶盛机电构建了长期技术发展蓝图，短期聚焦散热与光学窗口的国产化替代，快速满足AI芯片、高功率激光器的量产需求；中期攻坚金刚石半导体衬底的外延生长与掺杂技术，突破大尺寸、低缺陷衬底制备瓶颈；长期探索金刚石基高频、高压、高温功率器件的原型验证与可靠性测试，力争在下一代半导体器件领域占据技术先机，打造覆盖材料、装备、器件的完整产业生态。

参考来源：证券日报、晶盛机电

（中国粉体网编辑整理/石语）

注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！