中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。

第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。中研颗精密机械（苏州）有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

中研颗精密机械（苏州）有限公司主要从事三元正极材料对辊破碎机设备的生产制造，精密研磨机械设备的设计、研发与生产制造，各类粉末冶金技术的研发与生产，以及其他相关的进出口贸易。

公司生产制造日本对辊机设备，原料粉碎粒径可达0.5mm，出料双重粒径控制系统确保粒径均匀，不漏粉不卡料不污染原料。

我们拥有中国行业内经验十足的对辊机生产、调试技术工程师，从事对辊机的一线生产与调试工作达十年以上。综合日本技术与生产实际问题，提供全面的生产制造、调试、培训、维保与其他技术支持服务。

精密研磨机械设备主要涉及：新能源动力电池原料、实验室材料、食品级原料、化工颗粒原料、医药用品原料、其他行业原料等的精研。

粉末冶金主要涉及：特种陶瓷、三元材料、航空航天材料、复合材料、汽车行业等领域，主要提供精密部品的生产与加工。

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