中国粉体网讯  粉体公开课定于2026年8月20日至21日举办“2026粉体超纯化、球形化技术高级研修班”，汇聚行业权威专家与一线技术人员，共研技术进展、共解实操难题、共享工程实践经验。本次会议特邀河南大学牛利永副教授做报告！

随着电子行业的快速发展，覆铜板作为电子电路的基础材料，其性能要求越来越高，特别是在高频、高速、高可靠性电子产品中，覆铜板的耐热性能成为影响其使用寿命和可靠性的关键因素。二氧化硅粉体作为一种重要的填料，被广泛应用于覆铜板的生产中，以提高其耐热性、机械性能和电绝缘性能。而二氧化硅的形状是决定填充量的重要因素之一。与角形二氧化硅相比，球形二氧化硅具有更高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加体系的流动性，降低体系粘度。与结晶型熔融型二氧化硅相比，球形二氧化硅填充性、热膨胀性、磨损性等方面均具有较大的优势。

报告主题：球形二氧化硅的规模化制备、改性及应用研究

报告大纲：

1、行业背景与高性能球形粉体的战略需求

2、球形粉体材料的规模化制备技术

3、粉体表面改性与结构设计

4、典型应用场景及发展趋势

嘉宾介绍：

牛利永，副教授，博导。2016年在香港理工大学获得博士学位，2016年8月至今在河南大学工作。主要从事纳米杂化材料规模化制备及应用研究，包括纳米润滑材料、金属微纳材料、导热/封装纳米填料等。主持完成国家重点研发计划课题1项，河南省重点研发专项等省级项目4项，市厅级项目3项，参与国家自然基金项目多项，河南省重大科技专项2项；已在Adv. Mater.，Small，Nanoscale等学术期刊发表论文38篇，申请专利14件（授权8件）。