5月22日至24日，“2026钨基新材料技术创新与应用研讨会”在“世界钨都”江西赣州成功举办。本届研讨会汇聚了来自国内钨矿开采、高纯钨冶炼、钨基复合材料制备及应用等全产业链的头部企业及科研院所的专家代表，共同探讨钨基材料在国防军工、航空航天、核工业及半导体等领域的创新应用与技术趋势。升华三维携行业领先的粉末挤出3D打印技术（PEP）及钨合金3D打印全套解决方案精彩亮相，受到与会专家的高度关注。

活动现场图

PEP技术：为钨合金制造开辟全新路径

钨被誉为“工业硬骨头”，是国民经济与国防建设不可或缺的战略关键材料。然而，钨及钨合金的熔点高达3422℃，硬度极高、塑性极差，传统粉末冶金加机加工的工艺路线面临复杂结构难以成型、材料利用率不足60%、精密构件良品率低于40%等长期瓶颈。

▲粉末挤出3D打印（PEP）技术原理图

针对这一行业痛点，升华三维自主研发的粉末挤出3D打印技术（PEP），采用“低温成形+高温成性”的创新工艺路线，将金属粉末与粘结剂混合制成打印喂料，通过螺杆挤出系统逐层堆积获得生坯，再经脱脂和高温致密化烧结，最终得到高性能钨合金构件。PEP技术从根本上规避了钨合金在高温直接成形过程中极易出现的变形、裂纹、孔洞等问题，为钨合金复杂结构件的高效、高精度、低成本制造提供了可产业化的破局方案。

钨合金增材制造：四大核心优势重塑行业价值

围绕此次研讨会主题，升华三维系统展示了粉末挤出3D打印技术在钨合金材料领域的四大核心优势。

其一，材料体系全覆盖。PEP技术支持纯钨（≥99.95%）、钨镍铁、钨铜、钨铼等高比重钨合金体系，同时兼容钼、钽等其他难熔金属，可满足军工、航天、核能等多领域对高端钨基材料的差异化需求。

其二，复杂结构一体化成形。传统工艺难以加工的复杂曲面、薄壁深孔、镂空腔体、随形冷却流道等结构，在PEP技术下可一次打印成形，无需模具，显著提升了构件设计的自由度与结构完整性。

其三，性能媲美传统锻造。经脱脂和1700-2200℃高温致密化处理后，钨合金构件的相对密度可达99.2%以上，93W体系室温抗拉强度实测值超过900MPa，在1000℃高温环境下仍保持优异的抗蠕变性能，完全满足航空发动机热端部件及核工业极端服役需求。

其四，降本增效显著。PEP技术使材料利用率从传统工艺的60%大幅提升至95%以上，小批量交付周期从45天压缩至7个工作日，综合生产成本降低约40%，同时无需昂贵模具与高难度工装，大幅降低了钨合金精密零部件的研发门槛。

应用前景广阔，助力高端制造升级

此次研讨会上，升华三维展示了多项钨合金3D打印代表性应用成果，引起了与会嘉宾的浓厚兴趣。

在航空航天领域：PEP技术可用于制造带有复杂冷却通道的燃烧室热端部件、超高温燃气导向叶片等极端工况构件，一体化设计方案可大幅减少装配环节，提升结构完整性与服役可靠性。

在核工业与国防领域：纯钨及高比重钨合金（如93W/95W/97W）具有优异的射线屏蔽能力与穿甲性能，是核反应堆防护屏蔽层、导弹导引头与穿甲弹弹芯等核心部件的关键材料，而随着军工领域钨合金需求以年均约8%的速度增长，增材制造技术有望在该领域发挥更重要的作用。

在半导体与光伏领域：钨靶材、钨坩埚等高纯钨制品需求持续走强；先进制程（3nm及以下）对高纯钨材料的需求激增，PEP技术可为这些高附加值产品的快速原型验证与小批量定制提供全新解决方案。

此外，全球增材制造钨材料市场正处于快速增长期。数据显示，3D打印钨粉市场规模预计将从2024年的9781万美元增长至2033年的5.64亿美元，年复合增长率高达21.49%。随着“钨金时代”的到来与国家“十五五”规划对高端装备制造业的持续战略支持，钨基新材料增材制造技术的产业化落地正在加速推进。

持续深耕，赋能钨合金智能制造新生态

升华三维自成立以来，始终专注于金属/陶瓷间接3D打印技术的自主研发与产业化应用。公司已成功构建了从材料配方、核心打印设备（UP系列）、配套脱脂烧结炉到工艺软件和参数包的完整PEP技术生态链，实现了关键装备与技术的自主可控。未来，升华三维将继续深耕钨合金等难熔金属材料的增材制造技术研发，以粉末挤出3D打印技术为引擎，推动钨基新材料在航空航天、国防军工、核工业及半导体等领域的高效研发与规模化生产，助力中国高端制造迈向更高台阶。

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