4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司（920181）正式在北交所上市。

赛英电子是一家专业从事大功率半导体器件用陶瓷管壳、封装散热基板等关键核心部件研发、制造与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。

公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。其6英寸特大晶闸管用陶瓷管壳产品，广泛应用于国家特高压输变电工程核心变流站设备。

2025年赛英电子营业收入6亿元，净利润为8808万元。根据招股书披露，公司核心产品陶瓷管壳全球市场占有率达30.0%，国内市场占有率更是攀升至32.6%，在全球细分市场中稳居龙头；封装散热基板作为新兴业务，虽处于快速成长阶段，目前全球市场占有率约3.6%，但国内市占率已达14.3%，增长势能显著。

此次登陆北交所，募集资金主要投向三大领域：功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目，以及补充流动资金。其中，新建生产基地选址本地，总投资超5亿元，分两期建设，一期预计明年年底投产，投用后将有效缓解当前产能压力，快速响应英飞凌、ABB、中车时代等国内外龙头客户的需求。

本次IPO募投项目将成为公司未来增长的核心引擎，将进一步优化公司业务结构，推动散热基板业务规模持续扩大，助力公司从“细分龙头”向“综合性功率半导体关键部件供应商”转型。

来源：赛英电子招股说明书、毅达资本

（中国粉体网编辑整理/空青）

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