中国粉体网讯  在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。

2026高端研磨抛光材料技术大会将于2026年4月15-16日在郑州举办。HORIBA中国作为参展单位邀请您共同出席。

HORIBA 是全球著名的分析与检测仪器制造商之一。致力于为用户提供先进的检测和分析仪器，涉及光学光谱、分子光谱、表面测量、粒度表征、元素分析等。HORIBA 旗下拥有众多知名品牌的技术优势，包括近 200年光谱制造技术经验的 Jobin Yvon。今天，HORIBA 的各种高端检测分析仪器已经遍布全球各地，并在中国实现了销售和服务的本土化，位于上海、北京、广州、西安、成都、武汉等地的产品专家、售后服务团队以及全国各地的代理商机构可充分保障国内用户的技术咨询和售后服务需求。

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