中国粉体网讯  自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑。目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。

第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2026年3月10日在山东·淄博举办。洛阳欣珑陶瓷有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

企业介绍

洛阳欣珑陶瓷有限公司成立于2010年，位于洛阳市高新区翠微路9号。

公司自有科研土地9300平米，各种主要设备50余台套。员工29人(其中高级工程技术人员7人)。经过十余年的奋斗，公司已发展成为集研发、设计、制造为一体的新材料、新装备生产企业。是国家高新技术企业、河南省中小型科技企业、知识产权强企。主要产品包括：高温烧结炉、蓝宝石退火炉、高温工业电炉、耐高温炉膛材料-泡沫氧化铝陶瓷、纯净无污染烧结环境的相关工业电炉设备、抗高温低介电常数材料、高纯氧化铝陶瓷基板和透明陶瓷材料。

公司拥有新材料发明zhuanli2项，涉及新材料、设备、电子、工艺等实用新型zhuanli23项。

（识别上方二维码了解会议详情）

会务组

联系人:   任海鑫

手   机：18660985530（微信同号）

邮   箱：renhaixin@cnpowder.com