中国粉体网讯 氧化铝陶瓷基板因其高机械强度（通常抗弯强度可达300-400 MPa）、优异的电绝缘性（体积电阻率高于1014Ω·cm）以及良好的遮光性能，在多层布线陶瓷基板、高密度电子封装、射频微波电路及功率模块等领域获得广泛应用。
来源：艾森达
相比其他陶瓷材料，氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等优点，是一种综合性能优异的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料总量的80%以上。
氧化铝陶瓷基片根据纯度可分为90瓷、96瓷、99瓷、95瓷等不同的型号，主要区别在于基板掺杂量不同，掺杂量越少，基片纯度越高，不同纯度的氧化铝陶瓷基片的电性能、机械性能都有一定的区别，纯度越高的陶瓷片其介电常数越高，介质损耗越低，其基板的光洁度越好。
但氧化铝陶瓷烧结温度高，烧结难度大，同时在高温下氧化铝晶粒存在二次生长、异常长大等现象，会导致基板出现强度不均等缺点。为降低氧化铝烧结温度，通常会加入烧结助剂降低烧结温度，现如今95瓷的制备国内通常用三元体系和四元体系的助烧剂来降低烧结温度，原理都是利用形成液相来促进烧结，提高陶瓷致密度。
氧化铝基板流延成型工艺在电子陶瓷行业主要以高精度、高致密度、适用性广为核心。其流程为：将氧化铝陶瓷粉末与有机粘结剂、溶剂等混合制成流动性浆料，经流延刀均匀涂覆于载体薄膜形成湿膜，再经干燥、脱脂、高温烧结，最终得到陶瓷基板。
氧化铝基板的生产过程示意图
该工艺适用于制备薄型、均匀、尺寸精确的陶瓷材料，满足现代电子器件小型化、高集成度需求，且生产效率高，可大规模连续生产超薄基板，广泛应用于氧化铝、氮化铝等高性能陶瓷基板制造。同时对粉体原料要求严苛，其纯度、粒径分布等直接影响产品性能。
氧化铝基板流延成型的核心技术难题是实现高精度、低缺陷、低成本的规模化生产。其中，氧化铝陶瓷基板制备影响因素主要为：1）浆料稳定性与流变性能影响基板质量，需氧化铝粉体粒度分布极窄且分散性好；2）烧结收缩控制关乎尺寸精度，粉体颗粒形貌不规则或杂质多易致变形开裂，影响后续工序；3）复平炉可消除内应力与形变，提升平整度以满足半导体封装需求。
2026年3月10日，中国粉体网将在山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会。我们邀请到山东大学张光磊教授作题为《高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化》的报告。
来源：
永鑫方舟资本：陶瓷基板行业研究
邓佳威：高性能氧化铝陶瓷基板制备及性能研究
（中国粉体网编辑整理/空青）
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