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丰云芯片配套散热产品项目（一期）奠基，主要生产高端精密散热产品

1月16日，丰云芯片配套散热产品项目（一期）举行奠基仪式，该项目位于东莞市虎门镇，建成后主要生产各种高端精密铜材散热产品、铝板散热产品、特殊铝型材散热产品、纳米散热产品等，同时计划生产AI服务器液冷系统、医疗精密部件等相关的散热产品。

图源：东莞市建工集团有限公司

国机精工：金刚石散热业务推进中，2025年收入超千万元

近日，国机精工在投资者关系活动中表示，公司基于MPCVD法布局金刚石功能化应用，金刚石散热片和光学窗口片已实现部分收入，2025年相关业务收入超过1000万元，主要应用于国防军工等非民用领域；民用领域正处于国内头部厂商测试阶段，预计2026年可出测试结果，未来有望在芯片制造高散热需求推动下成为“必选”材料。

图源：国机精工

澄天伟业拟募集资金，加码液冷散热与半导体封装业务

1月17日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司发布公告，拟通过向特定对象发行股票方式募集资金不超过8亿元，聚焦液冷散热系统产业化、半导体封装材料扩产等核心项目，同时配套推进研发中心建设与流动资金补充，进一步夯实公司在半导体与热管理领域的战略布局。

图源：澄天伟业

泰铂科技发布第三代重力热管自然冷却液冷机组

近日，泰铂科技推出第三代“重力热管自然冷却GHP Free-cooling”液冷机组，创新性地将重力热管技术与传统液冷系统深度融合，为储能场站、数据中心等场景提供高效低碳的温控解决方案。该产品具有节能增效、运维成本低、环境适配、空间优化、全球通用、静音运行等优点。

图源：泰铂科技热管理

热阻降低高达99%！Coherent推出可键合金刚石，助力半导体散热

近日，Coherent Corp发布了一项热管理技术——可键合金刚石。该技术通过精确表面处理（控制粗糙度、平整度、涂层和制备工艺），实现金刚石与多种半导体材料（如硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟）的直接键合，还可根据需求集成高导热中间层或金属涂层。

与传统依赖热界面材料（TIMs）的方案相比，可键合金刚石技术可将界面热阻降低高达99%，显著提升冷却性能，并适配尺寸达100mm×100mm的芯片。

图源：Coherent官网

募投项目变更！德邦科技拟2.3亿建半导体材料基地，产品包含导热材料

近日，德邦科技发布变更部分募投项目的公告，拟使用原项目（年产35吨半导体电子封装材料建设项目）剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准）用于新项目（德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目）。产品主要为导热材料及EMI材料，达产后预计年产能为450吨。

图源：上海证券交易所

天域半导体携手青禾晶元，瞄准大尺寸SiC与复合散热基板

近日，天域半导体与青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司签署战略合作协议。根据协议，双方合作方向涵盖键合碳化硅（bonded SiC）、绝缘体上硅（SOI）、绝缘体上压电基板（POI），以及12英寸及以上超大尺寸SiC复合散热基板和中介层材料。

图源：天域半导体

参考来源：东莞市建工集团有限公司、深圳市澄天伟业科技股份有限公司、泰铂科技热管理、Coherent官网、上海证券交易所、天域半导体

（中国粉体网编辑整理/石语）

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