中国粉体网讯  近年来，由于AI/5G等ICT服务的全面启动，数据处理量增加，散热问题越来越严重。有效的散热策略不仅关乎服务器的稳定运行，更是降低能耗与运营成本的关键所在。在此背景下，导热界面材料凭借其优异的热传导性能，成为提升数据中心散热效率的重要一环，扮演着举足轻重的角色。

在数据中心内部，高性能处理器如CPU和GPU，作为热量的主要源头，往往配备了精细的散热器系统。导热界面材料在此发挥了桥梁作用，它位于处理器与散热器之间，确保热量能够迅速传递到散热器，并释放到空气中。

导热界面材料一般由聚合物复合导热填料制备，其导热机理最主流的理论为导热通路学说，由于聚合物本身的热导率很低，因此需要填充热导率较高的填料作为导热粒子，而这些导热粒子相互接触构成通路或网络，从而使热流沿着通路由高温向低温传递。因此，导热界面材料的导热性能主要是由填充其中的导热填料所决定。

理想的导热界面材料应具有的特性是：高热导性、高柔韧性、表面润湿性、适当的黏性、高压力敏感性、冷热循环稳定性好、可重复使用等。因此，需要进一步解决的问题有：

一是在聚合物基复合材料的设计方面，需要更先进的增强体设计，在保证力学性能的前提下，提高热传导性能；

二是在材料的制备与加工方面，需要改善填料、增强体与基体的界面结合，获得理想的复合材料构型；

三是在基础理论研究方面，需要进一步深入理解多尺度上的声子热传导、载流子传导机制、声子-电子耦合机制、界面处复杂的电子与声子传输机制等，为热界面材料的设计提供理论依据。

2026年1月28日，中国粉体网将在广东•东莞举办“第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”。届时，中兴通讯股份有限公司技术专家王刚将出席本次大会并作题为《ICT设备导热界面材料应用研究》的报告。

个人简介

王刚，博士，中兴通讯股份有限公司资深专家，从事树脂合成/改性、导热界面材料、胶黏剂等材料开发及应用研究。发表相关论文、专利40余篇。主导、参与多项省市级技术研究项目。

（中国粉体网编辑整理/石语）

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