粉体网APP
选装备、找粉材、看资讯
立即体验
孚能科技与巴斯夫杉杉达成共识,固态电池等项目深化合作
中国粉体网 2026/1/16 09:17:31 点击 7232 次
导读孚能科技与巴斯夫杉杉再度深度洽谈,固态电池领域双方持续深化合作

中国粉体网讯  1月15日,孚能科技宣布,公司与巴斯夫杉杉再度深度洽谈,在长期友好合作基础上实现重大跨越,就多个关键合作项目达成里程碑式共识,全方位巩固拓展了战略合作。


图片来源:孚能科技


孚能科技是全球领先的软包动力及储能电池生产商,以及中国首批实现三元软包动力电池量产的企业之一,专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产和销售。作为实现全球首例eVTOL终端客户交付和配套全球首辆钠电车型下线的动力电池企业,2017-2024年,孚能科技连续8年蝉联国内软包动力电池装机量第一。


巴斯夫杉杉是巴斯夫和杉杉在2021年共同成立的合资企业(巴斯夫持股 51%,杉杉持股 49%),主要产品是电池正极材料(比如三元、钴酸锂、固态电池材料、锰酸锂、富锂锰和钠电)及前驱体,广泛应用于电动汽车和消费电子行业等领域,是领先的电池正极材料供应商之一。巴斯夫杉杉共有三个生产基地,年产能约10万吨,并参与投资专注于电池回收的福建常青和专注于高品质锂盐生产的湖南永杉锂业,构建了从原材料、正极材料前驱体、正极材料到废旧电池资源化利用的全产业链布局。


此次洽谈成果丰硕,多平台项目推进有序。6系平台,巴斯夫杉杉已为孚能科技重卡项目交付高品质样品,后续将助力量产;3C安全认证领域,双方将协作开展二轮车新产品电芯验证;8系平台,其优质产品将快速切入孚能科技相关项目;9系平台,双方携手攻克技术难关,开发创新方案,并积极在人形机器人、eVTOL等前沿领域验证产品;固态电池领域,双方持续深化合作,挖掘发展潜力。


据悉,半固态电池领域,孚能科技量产装机的第一代eVTOL用半固态电芯,能量密度达285Wh/kg,SOC10%~80%充电20分钟,实现最高7C长脉冲功率,-20℃低温容量保持率90%;其第二代eVTOL用半固态电芯即将进入小批量量产阶段,能量密度提升至320Wh/kg,快充时间缩短至15分钟,长脉冲功率高达10C;其第二代Plus版eVTOL用电芯预计将于2026年量产,能量密度也将大于350Wh/kg;其第三代eVTOL用半固态及全固态电芯,能量密度将达400Wh/kg,当前正在有序开展各类测试。


全固态电池领域,孚能科技全固态电池配套车型续航里程可达1000-1500km,具体数值将根据客户需求、应用场景、环境条件等因素有所差异。公司2025年推出第一代硫化物全固态电池,采用高镍三元正极+高硅负极,能量密度高达400Wh/kg;2026年将推出第二代硫化物全固态电池,正极材料升级至富锂锰基/高镍正极,采用锂金属负极,能量密度进一步提升至500Wh/kg;2027年将推出第三代硫化物全固态电池,实现能量密度向500Wh/kg以上水平跃迁。


孚能科技硫化物固态电池沿用公司完善的叠片软包电池的制备工艺及设备,正极采用高镍三元、负极采用高硅负极/锂金属、能量密度超过400Wh/kg的固态电池已进入实测阶段,电芯循环稳定。采用全固态电解质后,电芯安全性得到跃迁,目前已知的安全测试方法,如针刺、剪切、热箱等均未造成固态电池的热失控或燃烧,具备电芯层级的热失控自关断能力,将锂离子电池的安全性提升到一个全新安全高度。


另外,孚能科技基于氧化物/聚合物复合体系的全固态电池,采用锂金属负极和高镍正极,能量密度可达500Wh/kg,电池工作压力较低。目前,兼容锂金属负极和高镍正极的复合电解质材料已开发完成,并研发了独特的电解质层工艺,可以实现超薄电解质层的高效制备。


此次洽谈,进一步明确了合作方向与重点项目,孚能科技与巴斯夫杉杉将在技术研发、市场拓展、成本控制等关键领域优势互补、形成发展合力。此次洽谈既能提升双方产品质量稳定性和安全性,加速固态电池研发与产业化以推动新能源技术进步,又可携手应对市场挑战,实现互利共赢。


信息来源:孚能科技、巴斯夫杉杉、上证e互动、网络公开信息等


(中国粉体网编辑整理/苏简)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除!

文章评论
相关资讯
营收450.70亿元!国轩高科将固态电池作为研发重点方向
2026-05-06
营收119.44亿元!鹏辉能源已完成固态电池中试线建设并投入运行
2026-04-30
400Wh/kg!500Wh/kg!孚能科技固态电池产品研发取得突破
2026-04-30
超450Wh/kg!追觅科技发布全固态电池车型
2026-04-29
恩力动力固态电池联合实验室成立,打造物流无人机专用电池
2026-04-25
粉体大数据研究
中国陶瓷基板产业发展研究报告
中国半导体设备用精密陶瓷产业发展研究报告
中国固态电池产业发展研究报告(2025)
半导体封装用玻璃基板市场研究分析报告
电脑版| 微门户| 导航| 帮助
中国粉体网 版权所有 ©2026 cnpowder.com.cn
7232
0
0