中国粉体网讯  12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式荣耀封顶。

陶瓷基板作为功率半导体器件的核心散热材料，其性能直接关系到电子设备的可靠性与寿命。高导热大功率溅射陶瓷基板更是第三代半导体技术的关键配套材料，此前长期被美日德等少数头部企业所垄断。本次封顶项目将引进国际领先的磁控溅射设备和精密激光加工系统，采用自主开发的陶瓷-金属复合工艺技术，力争使产品导热性能达到国际先进水平。

该项目计划总投资10亿元，其中一期项目投资31,833.27万元，新增用地约80.8亩，新增建筑面积约74000平方米，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显景机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套，建设年产180万片高导热大功率溅射陶瓷基板自动化生产线。

项目全面建成后，将会大幅优化富乐华公司在功率半导体器件领域的产品结构，增强公司盈利能力，进一步提高公司在激光热沉产品、热电制冷产品、激光雷达和光通讯等领域的竞争优势，助力向全球功率器件厂商提供代表全球先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

关于富乐华：

富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股。陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能，还能制作出各种图形，是适用于SIC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、日本和欧洲子公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上。

参考来源：富乐华官网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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