中国粉体网讯  2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办。在本次大会现场，我们邀请到西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森做客“对话”栏目，就金刚石激光加工技术进行了访谈交流。

 西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森

中国粉体网：杨总，您能简单介绍一下西安晟光硅研半导体科技有限公司吗？

杨总：西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年，是国家级高新技术企业与专精特新企业。公司聚焦第三代半导体晶圆材料加工设备的研发与制造，核心围绕微射流激光先进技术设备，开展全流程研发、生产及制造工作。目前公司拥有72名员工，其中技术人员占比超八成（60人），全职深耕核心技术领域，已申请90余项核心专利，且通过ISO9001质量管理体系认证，技术实力与管理水平兼具。

中国粉体网：贵公司推出的水导激光技术加工单晶金刚石材料，与传统激光加工相比有何优势？

杨总：在金刚石尺寸较小时，传统干激光凭借成本与效率优势，且锥度可通过后续处理优化，具备一定适用性。但随着单晶、多晶金刚石尺寸不断迭代升级，传统干激光切割大尺寸材料时的锥度问题愈发凸显。金刚石作为自然界最坚硬的物质，本身磨刨难度极大，而传统激光切割后的锥度需额外进行二次磨刨处理，既耗费大量时间，又显著增加生产成本。公司的水导激光加工技术可精准控制锥度，实现了材料节约与效率提升的双重突破。

中国粉体网：请问贵公司的激光加工设备在技术成熟度上有何优势？

杨总：公司技术源于2017年的横向课题，2021年推出雏形样机并获得客户初步认可，此后持续迭代升级，截至2025年已有八年的技术积累，去年公司委托陕西省科技厅技术成果鉴定中心对公司微射流激光先进设备进行鉴定。鉴定邀请到电子科技大学郝跃院士、西北工业大学相关校领导及行业专家，经过近6个小时的现场评估，最终认定本公司设备已达到国际先进水平。

中国粉体网：贵公司目前服务了哪些金刚石行业客户？客户反馈如何？

杨总：本公司已对接沃尔德、黄河旋风、优普莱等众多行业头部企业，目前多数企业已开展样品测试，部分客户已完成设备采购并达成合作，整体对公司激光加工设备反馈良好。

中国粉体网：未来针对行业趋势有哪些技术或产品升级规划？

杨总：公司的产品规划和技术升级路线清晰，聚焦金刚石领域推出两款核心定型产品。一款是三轴设备，专门用于金刚石单晶、多晶的分片，后续将重点优化光源选择和耦合效率适配，提升切割精度与效率；另一款是五轴联动设备，用于人造金刚石复杂形状的切割，可实现无需人工参与的一体化切割成型。

中国粉体网：采访到此结束，感谢杨总接受我们的采访。

杨总：好，谢谢大家。