2025年11月12日，“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”的入选结果在第十一届国际第三代半导体&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）的开幕式上揭晓。这个会议由国内外院士领衔，来自全球15个国家和地区，产业链各个环节超千人代表出席。

“全系列12英寸碳化硅衬底”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓Micro-LED的高速、低功耗光通信芯片技术”、“8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破”、“低位错密度12英寸碳化硅单晶生长及激光剥离技术”等10项成功成功入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”。这些成果，前沿创新与产业并举，既有知名科研院所高校机构，也有行业头部企业，受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论。

值得一提的是在入选的“十大进展”中，有两个突破性的进展来自马尔文帕纳科用户，分别是山东天岳先进科技股份有限公司（Omega/Theta单晶定向仪和Mastersizer3000激光粒度仪用户）和杭州镓仁半导体有限公司（X'Pert3 MRD高分辨衍射仪用户）。他们代表了第三代半导体的头部企业取得了令人瞩目的重大成果。马尔文帕纳科先进的分析仪器及专业经验在用户的材料研发、提升生产效率、提高产品质量和可靠性、推动工艺创新等方面，持续提供了可靠的分析检测技术。

全系列12英寸碳化硅衬底全球首发

山东天岳先进科技股份有限公司发布全球首款12英寸碳化硅衬底，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位。

8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破

镓仁半导体成为国际首家掌握8英寸氧化镓单晶及衬底制备技术的企业，仅用三年完成从2英寸到8英寸的跨越式发展，创造尺寸快速迭代的行业纪录。该成果填补国际大尺寸氧化镓单晶及衬底领域空白，助力我国超宽禁带半导体从“跟跑”到“领跑”，为新能源汽车快充、智能电网等领域提供关键材料支撑。

我们衷心祝贺两家用户在第三代半导体领域取得的重大进展，以及因此而获得各项荣誉。马尔文帕纳科将一如既往地为半导体行业用户提供先进的分析仪器和专业技术支持，为中国半导体行业加速引擎输入源源不断的动力。

半导体行业解决方案

Omega/Theta单晶定向仪

10秒内完成晶锭/晶圆的晶体定向，精度达到0.003°

高分辨XRD

外延薄膜，多晶薄膜和非晶薄膜分析；

晶圆分析仪

元素浓度检测，薄膜均匀性

激光粒度仪

光刻胶主成分树脂粒度分布；磨料主成分粒度分布；控制封装用环氧树脂或陶瓷填料的粒度分布

静态粒度粒形分析仪

图像法测定金刚石磨料的粒度粒形信息并提供统计性结果

纳米颗粒跟踪分析仪

快速筛查光刻胶中亚微米级污染物；清洗液中的颗粒物数量分析

纳米粒度及电位仪

测定磨料主成分的粒度分布；测量浆料Zeta电位，防止团聚

>>> 关于马尔文帕纳科

马尔文帕纳科（Malvern Panalytical）是全球材料表征领域的专家。随着Micromeritics和SciAps两个技术高度互补的新成员加入，进一步完善了马尔文帕纳科的材料表征解决方案。

马尔文帕纳科的使命是通过对材料进行化学、物性和结构分析，打造出更胜一筹的客户导向型创新解决方案和服务，从而提高效率和产生可观的经济效益。通过利用包括人工智能和预测分析在内的最新技术发展，我们能够逐步实现这一目标。这将让各个行业和组织的科学家和工程师可解决一系列难题，如更大程度地提高生产率、开发更高质量的产品，并缩短产品上市时间。