中国粉体网讯  在半导体先进封装领域，玻璃基板凭借与硅相近的热膨胀系数、低介电常数等优势，被视为下一代关键材料。而玻璃通孔（TGV）技术作为实现玻璃基板垂直电气互连的核心工艺，其加工难度一直是行业突破的重点。近日，韩国激光技术公司Laser Apps传来重磅消息，凭借自主研发的“熔化TGV”技术，成功在1.1毫米厚的玻璃基板上稳定形成通孔，且实现了无微裂纹的高质量加工，为玻璃基板封装产业开启了全新篇章。​

TGV技术的核心是在玻璃基板上制作数十至数百微米的微米级通孔，再填充铜等金属完成垂直电气连接，一块基板上的孔洞数量甚至可达数万个。这一工艺对半导体玻璃基板的信号传输至关重要，尤其在高频应用场景中，低介电常数的玻璃基板能有效减少信号损耗。但技术难点也十分突出，玻璃材质脆性高，在加工孔洞时极易产生肉眼难以察觉的微裂纹，这些微裂纹会导致基板在后续加工或使用中破裂，严重影响产品良率与可靠性。更关键的是，随着玻璃基板厚度增加，加工难度会呈指数级上升，厚度突破1毫米更是板级封装行业内的一大技术壁垒。

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Laser Apps此次突破正是瞄准了这一难点，其采用的等离子熔化技术，通过等离子弧在玻璃内部精准形成熔化区域实现加工，这项技术不仅能彻底消除微裂纹隐患，还能精准控制孔洞圆度与内壁粗糙度，确保通孔的高质量，为后续金属填充等工序打下坚实基础。

事实上，这并非Laser Apps首次在TGV技术领域取得突破。今年5月，该公司就已在0.14毫米厚的玻璃基板上完成50微米大小的TGV孔加工。短短几个月内，其加工厚度从0.14毫米提升至1.1毫米，近8倍的厚度跨越，充分展现了“熔化TGV”技术强大的可扩展性，也印证了公司在激光加工领域的技术实力。​

1.1mm厚度玻璃的TGV阵列测量图像 来源：Laser Apps

从行业价值来看，Laser Apps的技术突破具有重要意义。随着AI芯片算力需求持续攀升，市场对先进封装的性能要求不断提高，玻璃基板封装凭借在翘曲控制、信号传输等方面的优势，市场规模有望快速增长。在这一背景下，Laser Apps的技术突破不仅为自身发展注入动力，也为全球玻璃基板封装产业提供了更成熟的技术方案。

来源：Yole，中金公司研究部

目前，Laser Apps已开始为韩国及海外多家半导体玻璃基板厂商提供样品加工服务，并计划将TGV技术打造成公司新的增长引擎。未来，随着技术的进一步成熟与规模化应用，有望推动玻璃基板在先进封装领域的渗透率加速提升，为下一代高性能芯片的研发与量产提供关键支撑，持续助力半导体产业的技术升级。

参考来源:

Laser Apps官网

赵瑾.玻璃基板技术研究进展

(中国粉体网编辑整理/月明)

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