中国粉体网讯  随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。

从2025半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2025年11月5日在郑州举办。安徽尚欣晶工新材料科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

安徽尚欣晶工新材料科技有限公司成立于2021年7月，是一家聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合（功能）材料，集研发、生产、销售和SPS技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司由长江学者特聘教授牵头设⽴，是合肥工业大学科技成果转化企业，已经建成中国首个脉冲通电加压烧结（SPS）共性技术研发与生产平台。截至目前，拥有国家发明专利38项，联合制定团体标准3项，参与制定国家标准1项。

产品介绍

公司产品主要包括高端难熔金属、特种硬质合金材料、先进复合（功能）材料等。

高端难熔金属

医疗CT机靶盘是CT机球管的核心零部件之一，主要由钨铼/钼合金/石墨三层结构组成。公司攻破了CT机核心部件国产化最后难关之一，独创的靶盘梯度烧结技术，完善的生产设施设备建设，覆盖高端全系列产品（直径140-240mm），各项指标达到或超过国际领先水平。

特种硬质合金材料系列

特种硬质合金材料系列主要有非球面模压光学模具/模套材料、金刚石顶锤/二级增压块、高端刀具材料。其中HTHP金刚石制备用大型六面顶锤、二级增压块，是制备高端金刚石必需耗材。产品具有高硬度、高强度、高耐磨性、高冲击韧性以及优异的化学稳定性。公司正在进行大尺寸先进材料的研发，为大尺寸金刚石生产装备（1000mm以上型号）的制造提供保障。

先进复合（功能）材料系列

先进复合（功能）材料系列包括高导热金刚石/铜、金刚石/铝复合材料和稀土六硼化物REB系列单晶。公司掌握大尺寸近净成形薄片、六面镀铜/铝新技术，实现了直接成型超薄片金刚石/铜、金刚石/铝复合材料的制备，一炉多片生产，性价比与产能双保证。DC01高导热低膨胀金刚石/铜复合材料荣获“安徽省新产品”和“三新”认证。

高导热金刚石/铜、金刚石/铝复合材料具有热导率高、密度低、热膨胀系数低等特点。金刚石/铜产品热导率>550W/(m·K)，最高达700W/(m·K)，最小厚度0.5mm。

产品广泛应用于高性能计算（HPC）、AI芯片、射频功率放大器、电源转换器及高功率半导体激光器的散热和封装。

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会务组

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