中国粉体网讯  在原始晶圆生产中，切片的原始晶圆表面可能会有切割痕迹，而且由于其晶体结构，边缘非常脆弱。为了获得光亮的表面光洁度和平滑的晶片边缘，对晶圆边缘抛光尤其重要。抛光完毕后，测量晶圆外缘的几何形状并检测缺陷，可避免在后期阶段因碎裂甚至破损而造成的生产损失，直接提高产量。

晶圆的纯度、平整度、晶格结构等参数会直接影响芯片的电学性能、可靠性和良品率。市面上常规晶圆的厚度一般在400微米至1200微米，在实际制造过程中，切片、倒角、环切、减薄等工艺均需要严格的几何参数管控，自身晶相、机械作用、化学腐蚀、颗粒残留等情况的出现都可能让晶圆产生表面缺陷。

此外，晶圆并非完全的圆形，边缘会切割出平角（Flat）或缺口（Notch），以便于后续工序中的定位和晶向确定。而晶圆边缘轮廓测量水平与边缘轮廓平整度息息相关，据行业预测，2030年相关领域全球市场份额可达21.4亿美元。然而晶圆边缘轮廓测量一直以来是国内企业面临的一个难题：一方面，要测试整个晶圆边缘，就必须保持晶圆能被精准放置，并稳定转动；另一方面，测量系统需要实现自动对焦，确保晶圆边缘各个角度都能清晰成像。此外，扫片速度和准度、测量速度等也都十分讲究。

宁波兰辰光电有限公司从事的正是晶圆等材料边缘轮廓的非接触式高精度测量。公司成立于2016年，是一家专业自动化检测设备提供商。公司核心产品晶圆边缘轮廓仪多项功能属国内首创，可实现同类型产品进口替代，凭借自己研发的关键技术，其生产的边缘轮廓仪在多个尺寸、角度测量的重复精度均能达到0.002毫米，这套设备已成功获评浙江省首台（套）装备。

2025年8月21日，中国粉体网将在苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会。届时，来自宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清将带来《晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术及装备》的报告。带你了解晶圆边缘缺陷问题的解决方案。

来源：

宁波市股权与创投行业协会：【寻找最具投资价值企业】专访七 兰辰光电：在百分之一根头发丝上“跳舞”

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（中国粉体网编辑整理/空青）

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