脆性材料加工是当今世界一大难题，使用机械工具切割或者钻孔都很容易导致材料崩边、破裂，在目前已知的方法中，激光加工是最有效的。盛雄激光的皮秒激光加工设备，采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔，最小3μm的崩边和热影响区；采用单激光器双光路分光技术，双激光头加工，效率提升一倍。可用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料微细钻孔与切割。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2025年7月29日在江苏无锡举办2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会。届时，东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司副总经理种海峰将作题为《皮秒激光切割在金属化陶瓷基板中的应用》的报告，报告主要涵盖市场容量、头部客户皮秒应用情况、传统激光切割工艺不足、皮秒切割陶瓷基板的优势、未来技术趋势等。

专家简介：

种海峰，盛雄激光高级工程师，现任陶瓷事业部项目经理、华东区副总经理。

参考来源：

激光制造网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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