兰溪泛翌精细陶瓷有限公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会

中国粉体网粉享汇 2025/7/17 16:19:34 点击 489 次

导读高性能陶瓷基板关键材料技术大会，2025年7月29日，江苏无锡。

中国粉体网讯 半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。兰溪泛翌精细陶瓷有限公司邀请您共同出席。

兰溪泛翌精细陶瓷有限公司成立于2017年9月13日，总部位于浙江省兰溪市，目前有兰溪和四川通江两个生产基地，厂房面积：4万平方米，专业从事结构陶瓷和功能陶瓷材料的研发和生产，以及为客户提供定制化的陶瓷材料解决方案。公司与清华大学、中科院上海硅酸盐研究所、武汉科技大学等建立了长期稳定的校企合作。公司通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证，入选“浙江省科技型中小型企业”，获得“国家高新技术企业”“浙江省专精特新企业”称号。公司具备微纳米粉体制备、陶瓷成型、冷等静压、常压烧结、热压烧结、精密陶瓷机械加工等多种工艺。主要产品包括中子吸收碳化硼陶瓷、中子吸收球、碳化硼陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硼复合陶瓷、氮化硅陶瓷等，多项新产品填补了国内的空白，达到国际先进水平。公司生产各种陶瓷产品广泛应用于我国核工业、军事装备、航空航天、半导体、冶金、电子等多个领域。公司本着“以安全和质量为根本；以科技创新为驱动；以专业和专注为标准；以追求客户满意为目标”的企业精神，努力去创造一个具有核心竞争力、值得尊敬的企业。