中国粉体网讯  氧化铝陶瓷和氮化硅陶瓷是先进陶瓷材料的重要组成部分。氧化铝陶瓷是氧化物中最稳定的物质，具有机械强度高、硬度大、耐磨耐高温、耐腐蚀、高的电绝缘性与低的介电损耗等特点，是用来制造多种高强度、耐磨损、耐高温等性能陶瓷部件的基础材料。氮化硅具有耐高温、耐腐蚀、耐磨性能和独特的电性能以及良好的热传导性能，被认为是最具有应用前景的先进陶瓷材料之一，在全球范围内广泛应用于航天军工、机械工程、汽车、能源环境、冶金化工等领域。随着制造工艺和分析技术的发展，氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高，因此应用面在不断扩大，市场前景广阔。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2025年7月29日在江苏无锡举办2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会。届时，山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮将作题为《氮化硅——氧化铝复相先进陶瓷与应用价值》的报告，报告将从以下几个方面展开：①复相陶瓷技术特性②军工领域应用分析③民用市场应用拓展④核心工艺与设备⑤市场前景与挑战。

专家简介：

刘红亮，山东中临半导体新材料有限公司董事长，山东大学材料与工程学院研究生导师，临沂大学机械与工程学院客座教授，临沂市人才项目引进大使，高级工程师。

参考来源：

1.顾畔等，氮化硅粉体制备工艺专利信息分析

2.董行行，氧化铝/氮化硅先进陶瓷材料制备以及性能的研究

3.郝春云，放电等离子烧结氧化铝/氮化硅细晶复相陶瓷的研究

（中国粉体网编辑整理/山林）

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