中国粉体网讯 在半导体封装技术飞速发展的当下，玻璃基板TGV技术凭借其独特优势，成为行业关注的焦点。这项技术就像在玻璃上打通一个个精准的“隧道”，让电子信号能快速、稳定地在玻璃基板的不同层面传输，为芯片的高密度集成、高性能发挥提供了有力支撑。国内不少企业在这一领域积极探索，取得了令人瞩目的成果。
江西沃格光电集团股份有限公司及湖北通格微
江西沃格光电成立于2009年，业务范围涵盖了光电玻璃精加工、背光及显示模组等多个模块，其中玻璃基半导体先进封装载板是其重要业务之一。
湖北通格微电路科技有限公司是沃格光电的全资子公司，专注于玻璃基TGV多层精密线路板等相关产品的研发与制造，拥有全制程工艺能力和制备装备，从玻璃减薄、通孔、填孔，到后面的镀膜、切割等工序，都能独立完成。
玻璃基TGV产品 来源：通格微
京东方科技集团股份有限公司
京东方基于显示技术积累，构建了以TGV为特色的半导体解决方案。目前，它的8寸新型试验线已经投入使用，还突破了多项创新技术，像高密度3D互联技术、高深宽比TGV技术等。
京东方启用了标准的玻璃芯板及封装载板，这种载板具备高强度、低翘曲的优势，主要面向AI芯片，计划在2026年后启动量产。在工艺上，已具备玻璃基板封装的多项关键能力，晶圆级玻璃器件也已通过客户认证。
厦门云天半导体科技有限公司
云天半导体成立于2018年，致力于半导体先进封装与系统集成方面的业务，能为客户提供从设计到生产的全流程服务。在TGV技术方面，它的晶圆级封装出货量已突破2万片，成功突破了4um孔径的技术瓶颈。2024年，掌握了2.5D高密度玻璃中介层技术，所生产的转接板在AI、CPU、GPU等大芯片封装中能提供灵活高效的解决方案。
4um孔径玻璃通孔 来源：云天半导体
成都奕成科技股份有限公司
奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装等。
在玻璃面板级封装方面，它是国内首批量产的厂家之一。2024年，奕成科技实现了板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司，在FOPLP先进封测领域迈出了重要一步。
板级高密FOMCM封装产品 来源：奕成科技
安捷利美维电子有限责任公司
安捷利美维位于厦门，主要产品涵盖载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块。
安捷利美维的TGV载板在8+2+8及以上规格的能支持样板制作，TGV通孔孔径在100um以下，能满足不同客户的一些需求。
ABF和TGV载板 来源：安捷利美维
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃基板加工制造，掌握了多项半导体扇出封装核心工艺，像玻璃微孔加工、金属化技术等。
在TGV技术方向上，它的最小孔径能达到1微米，深径比可达150:1，还建有国内第一条自主产权的大板级扇出型封装量产线，未来计划将玻璃基Chiplet方案应用于更多领域。
12层chiplet结构的玻璃芯板 来源：佛智芯
三叠纪（广东）科技有限公司
三叠纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，技术水平处于国际先进地位。
2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。
苏州森丸电子技术有限公司
森丸电子是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业，团队在TGV玻璃基板通孔等专业领域有深厚积累，拥有TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装。
晶圆级TGV 来源：森丸电子
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司是一家专注于微电子技术研发和推广的新兴企业，主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售。
作为一家创新型的公司，玻芯成拥有一支业内资深专家和优秀人才组成的核心研发团队，该团队成员分别是IC、FPD、PCB领域的专家及资深人士，真正实现了跨界创新，整合集成。团队始终关注半导体封装行业未来发展趋势，着眼于玻璃基半导体产品的研发，依靠国际先进的研发设备和制造工艺，已成功研发出多款高性能、低功耗的微电子芯片等产品，为客户提供全方位的微电子解决方案。
合肥中科岛晶科技有限公司
合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年,公司主营TGV技术研发、生产、销售和服务业务。
中科岛晶已成功开发出多种专门针对玻璃晶圆精密加工的工艺，包括激光诱导刻蚀、喷砂等。通过这些工艺，成功实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能够完成微孔金属填充。不仅如此，公司还建立起了一条完善的封测工艺线，涵盖玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等多个环节。
高密度玻璃垂直通孔 来源：中科岛晶
参考来源:
各企业官网
刘丹.玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展
(中国粉体网编辑整理/月明)
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