中国粉体网讯  近日，联瑞新材发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元，募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目和补充流动资金。

募集资金使用计划

高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目

超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，这些特性对于满足高性能服务器的需求至关重要，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择。联瑞新材经过数十年的技术积累，在颗粒设计、高温球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术方面已具备行业领先优势。在高性能高速基板用超纯球形二氧化硅领域，公司依托自主研发的核心技术，成功解决了超纯球形二氧化硅的制备难题，实现了粒径分布的精准控制和极低的介电损耗，可精准满足M7及以上高性能高速基板的要求。

伴随着AI、高性能计算（HPC）、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，联瑞新材高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满足这一快速扩张的市场，亟需扩大生产规模。

联瑞新材球形硅微粉产品

本项目将新建超纯球形二氧化硅生产线，采用公司自主研发的核心技术，引入智能化生产设备。项目建成后，将形成年产3,600吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料的生产能力，为高性能计算（HPC）、高速通讯等领域提供关键材料支撑，同时巩固公司在功能性粉体材料领域的行业地位。

高导热高纯球形粉体材料项目

联瑞新材在功能性无机非金属材料领域已建立显著技术优势，依托公司在功能性无机非金属材料领域深厚的技术积淀以及积累的规模化生产经验，公司已掌握高导热球形氧化铝材料制备的关键技术，建立了完整的工艺体系，已实现高导热球形氧化铝的规模化稳定生产。

消费电子轻量化、高集成化与AI终端智能化驱动下，终端电子设备散热系统正面临散热效能瓶颈；叠加新能源汽车三电系统及智能化不断提升所带来热管理需求，产业变革正推动热界面材料向高导热率方向升级，为热界面材料提供了广阔的市场增量。目前联瑞新材高导热球形氧化铝产品作为EMC、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等热界面材料的关键填料，现有产能难以满足日益增长的市场需求，产能瓶颈已成为制约公司进一步发展的关键因素。

联瑞新材球形氧化铝产品

本项目将新建生产厂房，引进先进智能化生产设备，项目建成后预计将新增年产 16,000吨高导热球形氧化铝的生产能力，能够有效缓解目前的产能不足问题，进一步巩固公司在细分领域的规模优势与市场地位，为公司在未来的市场竞争中提供坚实的产能保障，为公司市场份额提升夯实基础。

联瑞新材称，本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力。

来源：联瑞新材公告、官网

（中国粉体网编辑整理/初末）

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