中国粉体网讯  5月20日，《华尔街日报》发文称，据知情人士透露，由于这家上市芯片元件制造商Wolfspeed难以解决巨额债务问题，准备在几周内申请破产。

知情人士称，在通过了多项债权人提出的庭外债务重组提议后，Wolfspeed正计划制定一项第11章计划，以获得大多数债权人的支持。

（注：第11章是美国《破产法》中关于企业破产重组的核心条款，其核心目标是允许企业在法院保护下继续运营，并通过债务重组、资产调整等方式恢复财务健康，而非直接清算。）

由于华盛顿试图将更多的半导体制造转移到美国，这家主要在美国生产碳化硅晶圆和半导体元件的制造商（Wolfspeed）准备从政府资助中受益。

Wolfspeed在5月初表示，解决即将到期债务的困难可能会影响其获得政府融资的能力，并已促使其考虑重组或破产。

Wolfspeed：SiC行业翘楚

长期以来，Wolfspeed一直是SiC衬底和外延片市场的翘楚。

自1991年推出首片SiC晶圆以来，其在全球宽禁带半导体领域独树一帜。2021年，公司完成从照明和射频业务的剥离，All in SiC战略，押注高压功率器件未来。全球范围内，Wolfspeed是首家8英寸碳化硅晶圆制造厂，从2015年项目发布到2022年建成投产以及实现量产共历时7年。

2023年，为了加速转型，更精简化业务，Wolfspeed将射频业务出售给MACOM，自此成为了一家纯垂直于碳化硅的企业。

此外，Wolfspeed还陆续与瑞萨、英飞凌以及全球领先的半导体公司，签署了一系列总金额达数十亿美元的长期供货协议，向客户长期供应碳化硅裸片和外延片。

曾经的宽禁带半导体先驱、全球首家商用化SiC晶圆的企业Wolfspeed（前身Cree），如今在碳化硅这条赛道上“高速失控”。

Wolfspeed为何“失控”？

营收下滑、亏损扩大、不及预期

据最新财报显示，Wolfspeed 2024年第四季度营收约2.007亿美元，未达分析师预期的2.013亿美元。亏损额更是高达1.749亿美元，整个财年，Wolfspeed合并营收虽有增长，但毛利率大幅下降，全年亏损高达8.642亿美元。

Wolfspeed主要生产用于电动汽车及其他能源应用的碳化硅晶圆。在新能源汽车发展的热潮中，碳化硅期间需求不断上涨，全球SiC产业不是在增资就是在扩产，一片繁荣，Wolfspeed更是一马当先，一直在巨额投入。

自2017年到现在，Wolfspeed的年度营收都没有超过10亿美元。然而，Wolfspeed正在实施一项总投资达65亿美元的产能扩张计划，加速扩张8英寸产能。这种豪赌的策略导致业绩承压，利润亏损成为常态。

而从产能来看，尽管Wolfspeed正在推动8英寸晶圆产能的增长，但由6英寸向8英寸转换，看似可以大幅降低成本，带来快速收益，但实际上8英寸碳化硅晶圆的低良率和高缺陷密度，都会对其规模化应用设置障碍。

Wolfspeed的8英寸产能一大部分处于闲置状态，目前产能利用率仅为20%左右，预计2025财年第一季度莫霍克谷工厂利用率将达到25%，进度比预期提前一个季度。

可见，新工厂面临的晶圆供应不足、稼动率低、良率爬坡慢等问题令量产进度严重落后，最终令公司陷入财务深渊。

政策风险叠加，“芯片法案”补贴或变数频出

去年秋季，Wolfspeed与拜登政府达成协议，将获得“芯片法案”（CHIPS Act）提供的7.5亿美元资金支持，但由于政府更迭，公司尚未获得这笔资金。其市值已从2024年的40亿美元跌至目前的5亿美元。

此外，联合行业协会施压政府，强调本土半导体供应链安全，推动CHIPS法案资金兑现；继续关停低效产能，延续4.5亿美元成本削减计划，包括关闭北卡罗来纳州工厂、裁员，集中资源提升纽约州8英寸晶圆厂良率等等产能效率提升的手段都是Wolfspeed当前不得不使用的手段。

供需矛盾，行业内卷

Wolfspeed CEO Gregg Lowe在分析师会议上表示，尽管车用半导体市场疲软，公司电动车业务仍连续三季度增长，得益于5-7年前布局的芯片设计进入量产阶段，且AI、太阳能等高电压市场加速转向碳化硅，提升公司的整体营收。

Wolfspeed没有需求问题，甚至可以称得上需求相当强劲，但或许更需要面临的是供应问题。

过去几年里，随着新能源电动汽车的发展热潮，不少SiC 晶圆供应商纷纷提高产能。Wolfspeed虽是市场领导者，但其市场份额正在被能够以较低价格提供高质量晶圆的中国竞争对手分走。

很显然，一些国际碳化硅大厂开始选择中国厂商的衬底材料，比如英飞凌分别与天岳先进和天科合达达成合作协议，把他们列入其供应链中。此外，也有选择和中国厂商联手布局SiC产业，如三安光电和意法半导体在去年6月份宣布在重庆建立一个新的8英寸SiC器件合资制造厂，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力。

据Yole报告显示，2023年天科合达全球市场份额为18%，天岳先进全球市场份额为14%；Wolfspeed全球市场份额为33%。天科合达和天岳先进两家中国企业相加32%的全球市场份额，显然“双雄超车”正冲击着全球碳化硅市场。

与此同时，全球SiC产能的持续扩大，SiC衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。

除了被国内企业压缩外，海外厂商也在开始补充自己的碳化硅衬底版图，罗姆、ST、安森美等行业巨头相继收购SiC衬底供应商，这些年厂商们纷纷疯狂扩产，巨量产能等待释放。

这些对于处于持续亏损状态的Wolfspeed来讲，都可谓是巨大的打击。

来源：

半导体行业观察 ：SiC巨头，跌下神坛！

行家说三代半、财联社

（中国粉体网编辑整理/空青）

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