中国粉体网讯  随着科技的飞速发展，电子设备的性能越来越强大，芯片的集成度和运算速度不断提高，然而，这也带来了一个严峻的问题——散热。据相关数据显示，芯片温度每升高10℃，其性能就会下降约5%-10%，设备的故障率更是会大幅增加。

面对如今高功率芯片产生的大量热量时，传统的散热材料和技术往往显得力不从心，无法有效地将热量传导出去，实现优秀的散热功能，成为了一个亟待攻克的世界难题。深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发总监曹勇，就肩负起了攻克这一难题的使命，立志为行业带来新的曙光。

结缘鸿富诚，开启散热材料研发征程

曹勇，这个来自河南信阳的热血青年，凭借着自身的努力，他成功考入中北大学，并在硕士期间，专注于碳基导热复合材料的研究。2017年，硕士毕业的曹勇，怀揣着对未来的憧憬和对科技创新的热情，加入了深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”）。这一选择，成为了他人生中的一个重要转折点，也开启了他在高性能碳基导热界面材料领域的深耕之旅。

曹勇 图源：深圳新闻网

鸿富诚，一家在新材料领域深耕多年的国家高新技术企业，一直专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、碳基材料、吸波材料等创新材料的研发、制造与销售。曹勇入职后发现，公司对碳基导热材料的研发方向与自己的研究兴趣高度契合，双方都坚信这一领域蕴含着巨大的发展潜力，这无疑为他提供了一个施展才华的广阔舞台。从那一刻起，曹勇便全身心地投入到高性能碳基导热界面材料的研发工作中，立志在这个领域闯出一片属于自己的天地。

潜心研发，创新成果频出

一、新型高性能碳基导热界面材料

在鸿富诚的实验室里，曹勇带领着团队成员，每天都在与各种材料和实验设备打交道。为了研发出新型高性能碳基导热界面材料，曹勇和团队成员们进行了无数次的实验。他们尝试了不同的材料组合，调整了各种工艺参数，经历了一次又一次的失败，但始终没有放弃，最终成功开发出了新型高性能碳基导热界面材料。

曹勇不断探索工艺配方和设备调整

这种新型材料通过先进的定向工艺，将微米级碳纤维粉体以及石墨烯片有序排列，并均匀地分布在聚合物基体中，从而大幅度提升热传导的效率和水平。它的导热性能远超传统材料，能够让热量快速、顺畅地传递，大大提高了散热效率。

而且，这种新型材料的应用范围十分广泛，涵盖了5G基站、新能源汽车、AI芯片、数据中心服务器以及大功率半导体器件等多个领域。在5G基站中，它能有效解决设备发热问题，确保信号稳定传输；在新能源汽车里，它为电池和芯片的稳定运行保驾护航；在数据中心，它帮助服务器高效散热，保障数据处理的快速和准确。

二、专利与技术突破

在研发新型高性能碳基导热界面材料的过程中，曹勇团队不断取得技术突破，申请了包括“单组份导热吸波凝胶及其制备方法和应用”，“一种石墨烯金属导热垫片的制备方法”以及“一种高导热柔性石墨烯垫片生产工艺”等多项专利。

其中，“一种高导热柔性石墨烯垫片生产工艺”专利，通过利用静磁场磁力矩作用对石墨烯片进行精确取向排列，实现了石墨烯片在柔性薄膜基材上的高度有序排列，极大地增加了石墨烯片之间的有效接触面积，减少了热传导路径中的热阻，从而显著提升了垫片的整体导热性能。这种高导热柔性石墨烯垫片，在电子设备散热领域具有重要的应用价值，能够有效解决电子设备的散热难题。

截至目前，曹勇团队共申请授权专利60余件，这些专利不仅是他们智慧的结晶，更是鸿富诚在市场竞争中的有力武器，为公司的发展提供了坚实的技术支撑。

三、解决行业痛点

近年来，新能源汽车产业发展迅猛，但芯片和电池组的散热问题，一直是制约其发展的关键因素，也是行业内的一大痛点。

针对芯片散热，曹勇团队采用石墨烯导热垫片来辅助车载大功率MCU芯片的散热，它既能有效地传导热量，又能起到绝缘作用，防止电池组短路。通过将这些材料应用于电池组，能够将电池产生的热量快速传递到散热器端，有效控制电池的温度，防止局部超温或过载，确保了新能源汽车的安全稳定运行。

鸿富诚部分产品展示

载誉而归，砥砺前行

一、众多荣誉加身

曹勇在散热材料研发领域取得的卓越成就，也得到了社会各界的广泛认可和高度赞誉。他先后荣获了“宝安大工匠”“福永街道劳模”等荣誉称号。其中，“宝安大工匠”称号是宝安区对在技术创新、工艺改进等方面做出突出贡献的工匠人才的最高褒奖。同时，他带领的团队还荣获了“工匠人才创新工作室”的称号，这是对他们团队创新能力和协作精神的极大肯定。

此外，曹勇团队研发的高性能碳基导热界面材料还荣获了美国 R&D100 创新奖，这一奖项被誉为“科技界的奥斯卡奖”，是全球最具影响力的创新奖项之一。能够获得该奖项，充分展示了曹勇团队研发成果的创新性和国际领先水平，也让鸿富诚在国际舞台上崭露头角，提升了中国散热材料行业在国际上的知名度和竞争力。

曹勇（右）带领团队在高性能热界面材料领域持续发力

二、未来展望

未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，电子设备的性能将不断提升，对散热材料的要求也会越来越高。

在技术发展方面，曹勇计划进一步优化材料的定向工艺，提高材料的导热效率和稳定性，使其能够更好地满足未来高功率芯片的散热需求。同时，他还关注着新兴的散热技术，如液冷、相变散热等，希望能够将这些技术与碳基导热材料相结合，开发出更加高效、智能的散热解决方案。

面对国际竞争，曹勇认为，虽然国外在散热材料领域起步较早，拥有一些先进的技术和经验，但中国在近年来也取得了显著的进步，尤其是在碳基材料等新兴领域，已经具备了与国际先进水平竞争的实力。他表示，鸿富诚将积极参与国际竞争，加强与国际企业的交流与合作，学习借鉴他们的先进技术和管理经验，同时，也要发挥自身的创新优势，将中国的高性能碳基导热界面材料推向全球市场，让世界看到中国科技创新的力量。

我们有理由相信，在曹勇的带领下，鸿富诚的研发团队将继续在散热材料领域深耕细作，不断创新突破，为解决全球散热难题贡献更多的中国智慧和中国方案，在未来的科技舞台上绽放更加耀眼的光芒。

参考来源：

1.鸿富诚官网，半导体行业观察，国家知识产权局

2.深圳新闻网：曹勇：潜心钻研导热“凉”方，探索高功率芯片散热最优解

3.华经产业研究院：2024年中国导热散热材料行业发展现状、竞争格局及趋势预测

4.QYResearch：2024-2030全球及中国半导体激光器散热材料行业竞争格局分析报告（十五五规划）

（中国粉体网编辑整理/轻言）

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