AI梦幻联动超纯球形粉体,联瑞新材3亿投资扩产!
中国粉体网 2025/3/1 12:01:03 点击 623 次
导读投资3亿超纯球形粉体项目,2024年营收利润双增

中国粉体网讯  2月26日晚间,联瑞新材发布公告,公司计划投资建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,项目预计总投资3亿元,将分三期逐步推进。


2月27日,联瑞新材董秘办人士表示,该公司已有相对成熟的产品上市,并进行过很多轮工艺放大过程验证,该产品技术路线已经比较成熟,具备大规模生产产品要求,本次投资相当于在‌现有产品基础上进行产能扩充。


据公告,该项目一期投资预计为1.26亿元,项目建设用地将通过公开挂牌竞价方式取得,目前后续手续正在办理中。项目选址位于江苏省连云港市高新区,预计一期设计产能为1200吨/年,建设周期为12个月。


2月14日,联瑞新材发布的业绩快报,报告期内,2024年公司营收9.6亿元,同比增34.94%;归母净利润2.51亿元,同比增44.47%;扣非净利润2.27亿元,同比增50.99%。


2024年度主要财务数据和指标(单位:人民币元)


报告期影响经营业绩的主要因素:2024年,半导体市场迎来上行周期,产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇,在优势领域继续提升份额的同时,持续推动更多高阶产品的登陆工作,高阶产品销量快速提升。报告期内,公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高,产品结构进一步优化,实现营收与毛利同比上升,推动利润增加。


据中研普华报告,2025年,中国人工智能(AI)产业将迎来前所未有的突破!市场规模预计达到1530亿元,同比增长42%。


联瑞新材简介


江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售,是国内规模领先的电子级硅微粉企业,在覆铜板和环氧塑封料领域的应用始终保持在70%以上。公司持续推出多种规格低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。


联瑞新材通过十余年的研究开发掌握的高温球化技术,攻克了火焰法制备电子级球形硅微粉过程中的粘壁、积炭、粘聚等一系列技术难题和瓶颈,公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁,荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。


结晶硅微粉


结晶硅微粉是以天然石英为原料,经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。



熔融硅微粉


熔融硅微粉是将天然石英通过电熔融变成无定型石英,再经过破碎、分拣、研磨、分级等工序加工而成的无定形二氧化硅粉体材料。



球形硅微粉


球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。



球形氧化铝粉


球形氧化铝粉是以火焰法将不规则角形颗粒的特定原料加工成球形而获得的一种比表面积小、流动性好的氧化铝粉体材料。



亚微米球形硅微粉


亚微米球形硅微粉是以联瑞独有的制造技术开发的产品。



针状粉


针状粉是以玻璃纤维或硅灰石等大长径比无机非金属矿物材料为原料,经过分拣、破碎、研磨、分级等工序加工而成的具有增强功能的粉体材料。



参考来源:联瑞新材官网、业绩快报;证券时报


(中国粉体网编辑整理/九思)

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