中国粉体网讯 近日，上海征世科技股份有限公司（以下简称“征世科技”）宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸达30mm×55mm的单晶金刚石散热片。这一成果不仅填补了国内大尺寸单晶金刚石散热片的技术空白，更为全球高功率电子设备的散热解决方案提供了新的可能性。
单晶金刚石产品实物展示 图源：人工晶体学报
技术突破
金刚石是自然界中导热性能最好的材料之一，其室温热导率高达2000 W/m·K，是铜的5倍，是理想的散热材料。然而，大尺寸单晶金刚石的制备一直是全球技术难题。传统方法难以实现高质量、大尺寸金刚石的生长，且成本高昂，限制了其在工业领域的广泛应用。
征世科技依托其领先的微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，成功攻克了大尺寸单晶金刚石的生长难题。此次研发的30mm×55mm单晶金刚石散热片，不仅尺寸达到国际领先水平，还具备极高的热导率和优异的机械性能，能够满足高功率半导体、激光器、5G基站等领域的散热需求。
产品优势
1）热导率高达2000 W/(m·K)，是传统铜、铝等散热材料的5倍以上，可快速将热量从热源导出，有效降低芯片结温。
2）优异的绝缘性能：电阻率高达1016 Ω·cm，可有效避免电磁干扰，保证电子设备的稳定运行。
3）稳定的化学性质：耐高温、耐腐蚀，可在恶劣环境下长期稳定工作。
4）轻薄化设计：厚度仅为0.5 mm，可满足电子设备轻薄化设计需求。
应用前景
单晶金刚石散热片的成功研发，标志着征世科技在高端材料领域迈出了重要一步。
该产品可广泛应用于以下领域：
1）半导体行业：随着芯片功率密度的不断提升，传统散热材料已无法满足需求。单晶金刚石散热片的高导热性能可显著降低芯片工作温度，提升设备稳定性和寿命。
2）5G通信：5G基站的高功率器件对散热要求极高，金刚石散热片可有效解决热管理难题，助力5G技术的快速发展。
3）激光器与航空航天：高功率激光器和航天器电子设备对散热材料的性能要求极为苛刻，金刚石散热片的高导热性和耐高温特性使其成为理想选择。
征世科技成功研发30mm×55mm单晶金刚石散热片，不仅展现了其在CVD金刚石领域的强大技术实力，也为全球高功率电子设备的散热难题提供了全新的解决方案。未来，随着5G、人工智能、新能源汽车等技术的快速发展，金刚石材料将在更多领域发挥其独特价值。
参考来源：
征世科技官网，人工晶体学报以及网络公开信息等
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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