中国粉体网讯  随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。

从2024半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2024年12月24日在郑州举办。广州梦钻科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

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