中国粉体网讯  5月24日，东莞金太阳研磨股份有限公司（简称“金太阳”）在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。目前其已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力，其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。

金太阳主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务。近年来，金太阳进一步优化精密抛光领域的产业链布局，形成了以抛光材料为主、精密结构件及高端智能装备为辅的一体化生产能力，打造了较为完整的精密抛光产业链。

在半导体抛光材料方面，其子公司领航电子技术团队有二十年以上的专业经验，其中首席科学家为前美国抛光液龙头公司的核心技术人员。依托深厚的研发创新能力和专业的销售团队，公司不仅已完成半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力及部分CMP抛光液产品已实现对外销售，同时，领航电子坚持核心产品技术与关键原材料自主可控的战略，已完成部分核心磨料的产业化，并在持续开展半导体用关键纳米磨料的制备工艺优化工作。

近些年，金太阳一直培育新业务增长点。4月，金太阳发布公告，与万隆先生共同投资设立东莞智元新材料有限公司，公告显示，金太阳本次与万隆共同投资拟成立的合资公司的业务主要为：研发生产销售减薄研磨垫、堆积磨料、微晶结构磨料等新型研磨抛光耗材及高端磨料制备。

其中，万隆先生负责解决经营中的技术问题，参与公司未来产品研发的方向、具体实施方案和公司重大问题的决策，带领研发团队开发出玻璃减薄垫及堆积磨料产品，并通过至少一家以上规模化公司的验证等。

为抓住行业发展机遇，提高公司核心产品的生产能力，2024年3月，金太阳发布了非公开发行预案，拟向特定对象增发募资不超4.61亿元，用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。本次募投项目实施完成后，公司精密结构件制造以及高端智能装备产品线将进一步扩大，公司为客户提供抛光耗材、抛光设备及抛光工艺三位一体综合解决方案的能力将被有效强化，产能规模和业务结构将更好地满足下游客户快速迭代的产品需求，有效解决现阶段产能瓶颈问题。

同时，金太阳表示在实现半导体抛光液产品规模化销售基础上，公司将加大加快半导体相关产业链的布局和投入，实现以半导体抛光液产品为核心的上下游产业的协同和服务的优化，为客户提供抛光耗材、抛光设备及抛光工艺三位一体综合解决方案。

来源：金太阳公司公告

（中国粉体网编辑整理/空青）

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