中国粉体网讯  据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法”，公开号CN117135986A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法，该复合材料包括空穴功能材料和导热系数为0.2～5500W/(m·K)的导热材料，通过在复合材料中加入导热系数为0.2～5500W/(m·K)的导热材料，可以增加该复合材料的导热能力，并且还能维持较好的空穴功能的特性，具有较好的应用前景。

（中国粉体网编辑整理/长苏）

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