中国粉体网讯

利之达200万片陶瓷基板项目开工建设

近日，武汉利之达科技股份有限公司投资的陶瓷基板项目在湖北孝昌县举行了开工奠基仪式。该项目预计总投资1.02亿元，项目建设200万片电镀陶瓷基板生产线，年产值超2亿元，预计明年4月竣工投产。

日本计划将MLCC列入”重要物资”清单

10月11日，日本政府在自民党会议上公布尖端电子零部件作为“新指定物资候补”。计划将先进电子元件以及铀追加列入“特定重要物资”清单中，考虑追加的先进电子元件为MLCC（多层陶瓷电容器）。

武汉凡谷设立新子公司，聚焦陶瓷材料

10月11日，武汉凡谷发布公告，公司以自有资金人民币1.5亿元投资设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司（以下简称“杉湾新陶瓷”）。该全新子公司主要聚焦陶瓷材料及其相关产品，将依托前期技术与人才积累，进一步突破 HTCC封装管壳的技术与市场，并逐步丰富其产品线，拓展光通信、红外、激光等领域新客户。

电子科技大学长三角研究院LTCC产品大单即将交付

近日，电子科技大学长三角研究院（湖州）卫星导航及遥感研究中心项目成果转化负责人介绍，他们最近与省外一家制造业企业签订了300多万元的订单，产品正在批量生产，很快就能交付。该项目研发的低温共烧陶瓷技术，在通信领域发挥着不可替代的作用。

睿创新材料完成A轮融资

近日，嘉兴睿创新材料有限公司已全额收到钲和启运（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙）2000万元的投资款，正式完成交割，圆满完成A轮融资6000余万元。睿创新材料成立于2021年，主要面向高端领域应用需求从事陶瓷基复合材料产业化工作。

Ceram Tec 推出新型高性能氮化铝基板

近日，Ceram Tec推出新型高性能氮化铝基板，与普通的氮化铝基板相比，该基板弯曲强度提高了40%，并具有出色的导热性，可用于发电和配电，车辆电气化和轨道车辆制造的功率转换器。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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