中国粉体网讯  9月20日，西安航科创星电子科技有限公司（简称“航科创星”）成功签约泉溪镇众腾高新科技生产基地。

航科创星成立于2019年，是西安电子科技大学重点打造的科技成果转化项目。航科创星主营业务包括电子陶瓷材料、氧化铝陶瓷基板(LTCC/HTCC)、氮化铝陶瓷基板(AlN)、氧化铝陶瓷封装管壳(LTCC/HTCC)以及基于陶瓷封装的电源管理芯片、电源转换类芯片、电机驱动芯片等高可靠性芯片。

公司掌握材料、工艺、设备、设计、制造、封测全链条技术，不断创新和完善材料体系、工艺流程，面向市场、迎接挑战、着眼未来、开拓进取，力争为国防事业和高端产业升级做出重大贡献。

在电子陶瓷封装领域，航科创星具备“材料+工艺”全流程正向研发能力，同时具备低温和高温（HTCC和LTCC）工艺。公司与西北工业大学凝固技术国家重点实验室联合开展电子陶瓷材料的研发和科研攻关；与西安电子科技大学电子封装系（国内唯一专业）共建联合实验室，在科研和电子封装专业人才培养等方面开展了深入合作。 

产品目前应用于军工（HTCC）航空航天、军用领域；民用领域（LTCC）通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子用电子陶瓷外壳、石油钻井以及对可靠性要求较高的行业。

今年2月，航科创星完成了千万元的天使轮融资，由英诺天使基金领投，合力能源跟投。资金将主要用于电子陶瓷封装中试线建设、核心产品研发、核心团队的打造和扩充。

目前，航科创星现有净化车间 1500 平米，在建超净车间 3000平米，拥有 2条 HTCC/LTCC 全段线，流延、冲孔、印刷、叠层、压合、共烧、切割、钎焊、电镀等工序制备，掌握 HTCC/LTCC 全段封装工艺；同时建有 1条薄膜生产线，溅射、光刻、电镀等工序完备，可以承接厚膜电镀产品、薄膜电镀产品、DPC 等产品。

此次签约入驻不仅是当地政府对航科创星技术实力和业务能力的认可，更是对公司未来发展的期待和鞭策。日后，政企双方将达成更深层次、更广领域的合作，实现共同发展。

来源：航科创星、武义新闻、西电工研院

（中国粉体网编辑整理/空青）

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