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【原创】24页PPT了解铝硅电子封装材料制备工艺

胡一

2018.12.28  |  点击 13971次

Ta的动态
导读氧化铝的热膨胀系数与Si十分接近,但存在不能电镀的问题。BeO的热膨胀细数与GaAs相近,但这种材料有剧毒,不符合现代材料的要求。



























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