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【原创】
24页PPT了解铝硅电子封装材料制备工艺
胡一
2018.12.28 | 点击 13971次
Ta的动态
导读
氧化铝的热膨胀系数与Si十分接近,但存在不能电镀的问题。BeO的热膨胀细数与GaAs相近,但这种材料有剧毒,不符合现代材料的要求。
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