24页PPT了解铝硅电子封装材料制备工艺_中国粉体网

【原创】24页PPT了解铝硅电子封装材料制备工艺

胡一

2018.12.28 | 点击 12864次

导读氧化铝的热膨胀系数与Si十分接近，但存在不能电镀的问题。BeO的热膨胀细数与GaAs相近，但这种材料有剧毒，不符合现代材料的要求。

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