7月3日，由中粉会展精心策划主办的“2026第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥新站利港喜来登酒店成功召开。

签到现场

本届大会汇聚了来自玻璃基板材料、TGV工艺设备及终端应用等产业链上下游的300余位专家学者、企业高管与技术骨干。

大会紧扣先进封装发展趋势，围绕玻璃基板材料革新、TGV通孔工艺突破及量产良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式。

中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师秦跃利作开幕致辞。

华中科技大学荣佑民教授报告作《封装载板激光高速打孔技术》报告。

上海天承科技股份有限公司研发总监郑莉作《玻璃基板电镀填孔的现状、挑战及解决方案》报告。

中国科学院微电子研究所副总工程师夏洋（郭耀亮代）作《原子层沉积技术及在TGV中的应用》报告。

南京工业大学宽频封装材料中心主任周洪庆作《高频低损耗多元玻璃封装材料研发与TGV技术》报告。

大族激光科技产业集团股份有限公司销售总监杜刚作《飞秒激光FLEE工艺在玻璃基板TGV量产中的成套解决方案》报告。

三叠纪(广东)科技有限公司总经理助理陈立恒作《面向高密度三维封装的TGV3.0整线工艺方案》报告。

中国建筑材料科学研究总院有限公司重点实验室主任蔡华作《低损耗玻璃通孔材料研究进展》报告。

盛青永致半导体设备(苏州)有限公司总经理Eric作《玻璃芯的挑战与未来趋势》报告。

苏州国显创新科技有限公司首席技术官李勇刚作《TGV结构优化及玻璃基板在超大AI/HPC系统中的应用前景》报告。

山东力诺医药包装股份有限公司总工助理张海鹏博士作《先进封装基板玻璃面临的机遇与挑战》报告。

中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师王春富作《玻璃TGV技术在宽带微波集成中的应用与发展思考》报告。

新铂科技东莞有限公司/哈尔滨工业大学田修波教授作《高能脉冲磁控电源提升绝缘基板及深孔金属化能力》报告。

深圳大学符显珠教授作《TGV导电互连全湿法制备技术关键材料》报告。

工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋作《复杂应力下TGV互连失效机理研究》报告。

展示区人头攒动。本届大会设置了企业展览专区，汇聚了来自玻璃基板产业相关的多家企业同台亮相。 参会嘉宾穿行于各展台之间，直观了解最新产品与应用方案，并与展商精英、行业专家围绕玻璃基板技术需求与产业合作展开了密集的洽谈对接。

与会代表参观企业展台。

与会代表面对面交流。

与会代表面对面交流。

部分参展产品。

部分参展产品。

大族激光科技产业集团股份有限公司销售总监杜刚接受中国粉体网“对话”栏目专访。

深圳大学符显珠教授接受中国粉体网“对话”栏目专访。

工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋接受中国粉体网“对话”栏目专访。

本届大会设置了企业展览专区，汇聚了来自玻璃基板产业相关的多家企业同台亮相。：大族激光科技产业集团股份有限公司。

深圳市圭华智能科技有限公司

中研颗精密机械（苏州）有限公司

合肥致真精密设备有限公司

苏州倍尔齐科技有限公司

苏州妙光睿芯智能科技有限公司

声达半导体设备(江苏)有限公司

苏州耀宏光电科技有限公司

锐芯微电子股份有限公司

江苏慕藤光精密光学仪器有限公司

本次大会成功构筑了一个高水平的技术交流与合作平台，有效串联了“产学研用”各方力量，为打破技术壁垒、加速成果转化提供了强大助力。