2025年5月28日，由中国粉体网主办的“2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在江苏苏州合景万怡酒店成功召开！

大会汇聚了各类导热材料生产企业、仪器装备企业，科研院所的近400余名行业精英，围绕金刚石、金刚石/铜、液态金属等导热材料以及氧化铝、氮化硼、氮化铝等导热填料的应用前景、技术难点、产业发展等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。

签到现场。

签到现场。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式。

行业专家同与会代表面对面交流。

中材高新材料股份有限公司首席专家张伟儒作《高导热氮化硅基板产业化关键技术及进展》报告。

北京工商大学欧阳玉阁副教授作《基于热等离子体技术制备粉体在热管理材料上的应用》报告。

浙江银轮机械股份有限公司副院长陆青松作《高功率IGBT/SiC芯片用液冷板开发与应用》报告。

中国矿业大学朱春宇教授作《高导热多孔骨架制备及其强化热管理复合材料性能》报告。

云南中宣液态金属科技有限公司总工程师蔡昌礼作《液态金属先进热管理技术及整体应用解决方案》报告。

厦门大学导热材料研发工程师孔祥东作《非硅导热复合材料的工业化进程》报告。

河南飞孟金刚石股份有限公司销售总监李波作《导热金刚石在导热凝胶和导热垫等填料中的应用和CVD金刚石热沉片的前景与未来》报告。

清华大学刘源教授作《金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料设计及加工制造》报告。

杭州电子科技大学陈迎鑫教授作《填料的表面改性技术和应用》报告。

北京化工大学毋伟教授作《六方氮化硼纳米片的可规模化制备及应用》报告。

Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞作《高性能金刚石铜复合材料散热解决方案》报告。

福建臻璟新材料科技有限公司技术总监陈智博士作《氮化铝粉体的生产、无机防水及其应用》报告。

国创中心有机功能材料与应用技术研究所商务经理荣露露作《导热材料在聚合物领域的应用》报告。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员作《面向电子封装特用工況的热管理复合材料》报告。

苏州泰吉诺新材料科技有限公司产品经理张翼作《泰吉诺数据中心热管理高性能解决方案》报告。

浙江华飞电子基材有限公司销售经理侯风亮作《半导体电子粉体材料简介》报告。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：北京化工大学毋伟教授）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：杭州电子科技大学陈迎鑫教授）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：河南飞孟金刚石股份有限公司销售总监李波）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：福建臻璟新材料科技有限公司技术总监陈智博士）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研发负责人吴镇旺博士）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：深圳市显华科技有限公司董事长李会彦）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：上海新诺仪器集团有限公司总经理庞道全）。

大会期间，各类导热材料产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

展会现场。

与会代表面对面交流。

与会代表面对面交流。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展商。

部分展品。

部分展品。

部分展品。

部分展品。

部分展品。

部分展品。

5月28晚，中国粉体网举办了2025第二届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会答谢晚宴。大家汇聚一堂，共同欣赏了精彩的文艺表演并积极参与了抽奖互动节目。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生为晚宴致辞。

开场舞《青白蛇》。

魔术表演。

苏州评弹。

获奖嘉宾合影。

获奖嘉宾合影。

大会会务组合影。