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聚焦前沿，共话未来！第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会成功召开
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2025年5月13日，由中国粉体网与密友集团有限公司联合主办的“第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会”在昆山皇冠国际会展酒店隆重召开！
签到现场
本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式。
中国粉体网总经理付信涛先生作开幕致辞。
密友集团有限公司吴建明董事长致辞。
中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会。
中国科学院上海硅酸盐研究所研究员李江作《高性能氧化铝和氧化锆透明陶瓷的制备与性能研究》报告。
密友集团/江苏密友粉体新装备制造有限公司董事长/总工吴建明作《气流粉碎分级在新材料、精密陶瓷、高级磨料、高分子、精细化工中的应用》报告。
密友集团/江苏密友粉体新装备制造有限公司董事长/总工吴建明作《气流粉碎分级在新材料、精密陶瓷、高级磨料、高分子、精细化工中的应用》报告。
江苏晶孚新材料科技有限公司总经理宋宝山作《碳化硅半导体晶舟的产业现状与未来趋势》报告。
中国科学院上海光机所助理研究员李贝宁作《面向无机光功能材料的增材制造技术研究》报告。
中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师陈晓勇作《LTCC和HTCC在半导体封装中面临的机遇与挑战》报告。
上海皓越真空设备有限公司总经理姚斌（李东洋代）作《静电卡盘的烧结方法》报告
潮州三环（集团）股份有限公司精密陶瓷事业部副总经理马冲作《陶瓷零部件技术及应用》报告。
博世先进陶瓷项目负责人聂品旭作《3D打印加速半导体产业陶瓷精密制造》报告。
华南理工大学研究员褚衍辉作《高熵超高温陶瓷材料》报告。
上海数造机电科技股份有限公司董事长赵毅作《光固化陶瓷3D打印设备及材料研发进展》报告。
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司产品经理刘勋作《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》报告。
苏州辉腾新材料科技有限公司张莹作《1800型氧化铝泡沫陶瓷炉用耐火新材料》报告。
淄博科浩热能工程有限公司总经理刘培新（王昌军代）作《进口替代型泛半导体精密陶瓷烧成用超级大气烧结炉》报告。
长春工业大学朱巍巍教授作《玻璃焊料在陶瓷焊接及陶瓷制备领域的应用》报告。
长春长光精瓷复合材料有限公司总经理周立勋作《凝胶注模与反应烧结碳化硅在半导体装备中的应用》报告。
中电科四十八所/湖南烁科热工智能装备有限公司产品经理明亮作《半导体行业用SiC陶瓷材料热工装备与技术发展》报告。
合肥商德应用材料有限公司研发总监付苒作《陶瓷加热器在半导体封装设备上的应用》报告。
中国科学院上海硅酸盐研究所研究员李江接受中国粉体网“对话”栏目专访。
中电科四十八所/湖南烁科热工智能装备有限公司产品经理明亮接受中国粉体网“对话”栏目专访。
密友集团有限公司吴建明董事长接受中国粉体网“对话”栏目专访。
博世先进陶瓷项目负责人聂品旭接受中国粉体网“对话”栏目专访。
长春工业大学朱巍巍教授接受中国粉体网“对话”栏目专访。
华南理工大学研究员褚衍辉接受中国粉体网“对话”栏目专访。
江苏晶孚新材料科技有限公司总经理宋宝山接受中国粉体网“对话”栏目专访。
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。
展会现场。
参会人员面对面交流。
参会人员面对面交流。
参会人员面对面交流。
部分参展产品。
部分参展产品。
部分参展产品。
部分参展产品。
5月13日晚，中国粉体网举办了由江苏密友粉体新装备制造有限公司赞助的“密友之夜欢迎晚宴”。
密友集团有限公司吴建明董事长作晚宴致辞。
节目表演。
节目表演。
获奖嘉宾合影。
获奖嘉宾合影。
5月14日，会务组组织参会人员参观了密友集团。
密友集团现场参观。
密友集团现场参观。
密友集团现场参观。