引领创新，塑造未来丨2024半导体行业用金刚石材料技术大会成功召开！

2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店成功召开。

大会汇聚了金刚石材料生产企业、仪器装备企业，科研院所的200余名行业精英，围绕半导体行业用金刚石材料的应用前景、技术难点、产业发展、设备应用等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。

签到现场。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式和本届大会。

行业专家同与会代表面对面交流

河南工业大学栗正新教授作《HPHT制备功能金刚石材料研究》报告。

西安交通大学王宏兴教授作《金刚石半导体的新进展》报告。

哈尔滨工业大学朱嘉琦教授作《高品质MPCVD金刚石单晶材料、装备及半导体应用》报告。

天元航材（营口）科技股份有限公司副总经理齐永新作《氮化硼材料性能及应用》报告。

安徽碳索芯材科技有限公司董事长李高金作《金刚石在散热领域内的多形态应用》报告。

南京大学修向前教授作《大尺寸半导体单晶激光切片设备与技术研究》报告。

广东工业大学路家斌教授作《单晶金刚石激光辅助CMP加工研究进展》报告。

西安电子科技大学张金风教授作《金刚石辐射探测器级材料制备和器件性能研究》报告。

中南大学魏秋平教授（线上）作《硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用》报告。

Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞作《金刚石在半导体行业的应用》报告。

清华大学天津高端装备研究院常务副所长戴媛静教授作《难加工碳基材料的原子级去处机理与工艺路径探讨》报告。

郑州大学周俊杰教授（周倩茹代）作《半导体材料多尺度仿真及性能优化》报告。

河南建筑材料研究设计院教授级高工边华英作《SPS法金刚石镀覆研究进展》报告。

本届大会期间，金刚石产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

展会现场

展会现场。

部分展商。

部分展品。

展商面对面交流。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：河南工业大学栗正新教授）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：西安交通大学王宏兴教授）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：安徽碳索芯材科技有限公司董事长李高金）。

中国粉体网邀请到行业内专家学者做客“对话”栏目。（图为：广东工业大学路家斌教授）。

12月24晚，中国粉体网举办了2024半导体行业用金刚石材料技术大会答谢晚宴。

首先由中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生为晚宴致辞。

随后进行了互动抽奖活动，为我国金刚石产业的发展送上祝福。

获奖嘉宾。

大合照。