中国粉体网讯市场概述：本周，硅微粉整体交易节奏保持平稳，下游采购普遍遵循按需提货的节奏，主动备货意愿不强。供给端来看，M9高速覆铜板、算力芯片EMC封装配套的化学法球形硅微粉产能释放节奏有限，认证周期长，现货存量不多，交付周期维持偏长水平，头部粉体企业优先保障已经锁定的长单交付，新订单议价空间不大，报价维持稳固。下游高速基材厂、封装材料厂排产稳定，持续消耗对应品级硅微粉，新增询单相比前期高峰有……