会议背景

        随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统的插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动全球半导体与光电子产业进入“光电融合”的新阶段，成为重塑数据中心、通信网络与算力基础设施的竞争焦点。值得一提的是，随着业界领军企业英伟达的重金押注与积极推动，2026年已被广泛视为CPO技术规模化商用元年，标志着该技术正从研发与验证阶段走向大规模产业落地。
       当前，我国在硅光芯片设计与CPO集成领域已形成一定的研发积累与产业布局，但整体仍面临核心工艺自主性不足、产业链协同不够紧密、高端人才短缺、标准与生态尚不完善等多重挑战。这些“卡脖子”问题若不能有效解决，将制约我国在下一轮信息基础设施升级中的主导权与竞争力。
        在此背景下，中粉会展将于2026年8月在江苏苏州举办2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会。本次研讨会旨在为基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等产业链上下游构建一个高层次的交流与合作平台，助推我国在该领域的自主可控与创新发展。
      大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、单位展示最新技术成果与应用方案，共同推进产学研深度融合与产业生态的突破发展。

时间

2026年8月11日 ～ 12 日,8月11日全天报到

地点

苏州

主办单位

协办单位

大会主题

一、 技术前沿与市场、应用展望
1、CPO技术标准化进展与行业路线图剖析
2、面向1.6T及更高速率的CPO解决方案探讨
3、LPO、CPO等不同共封装路径的对比与融合趋势
4、CPO在数据中心、AI、电信等核心市场的应用前景与商业机遇
5、硅光芯片与CPO技术的投资热点与创业机会分析
二、 核心材料、器件与芯片
6、高性能硅基光电子集成平台（如SiPh、SiN）最新进展
7、用于CPO的高功率、高带宽激光器与探测器技术
8、面向CPO的先进光子集成电路（PIC）设计与流片实践
三、制造、工艺与集成
9、硅光芯片的规模化制造工艺与良率提升
10、面向CPO的2.5D/3D先进封装技术（如TSV、硅中介层）
11、晶圆级测试与CPO模块的自动化封装工艺
四、封装、散热与可靠性
12、CPO封装中的热管理解决方案与新材料应用
13、高密度光电互连的可靠性与寿命评估标准
14、封装应力对光电器件性能的影响及控制策略
15、CPO产品的测试标准、方法与装备
 
 

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

参会费用

2800元/人
8月1日前报名：
优惠价2500元/人  学生凭学生证：1500/人
费用包含：会议资料费、会议餐费、茶歇、会务服务等费用，不含住宿

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2

参会意向

详情请联系会务组

• 总冠名赞助(主题致辞、专属展位、技术报告等)

• 大会赞助(晚宴赞助、礼品赞助、资料袋广告、椅背广告、胸牌广告等)

• 大会报告

• 展位预订

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赞助及展位展示

协办赞助、晚宴赞助、大屏广告、椅背广告赞助、茶歇赞助、胸牌赞助、礼品赞助……

• 会场赞助（优势展位+会场大屏LOGO展示+协办、晚宴、巨幅广告、椅背广告、茶歇、胸牌、礼品……）

• 展位展示（普通展位+广告背景墙）

会务组

联系人：王孟
电  话：18263902770（同微信）    
Email ：wangmeng@cnpowder.com